OFC 2025 前瞻——关注硅光和CPO技术进展

行业研究|行业专题研究|通信 OFC2025前瞻:关注硅光和CPO技术进展 |报告要点 第50届OFC2025将于4月1日至4月3日在美国旧金山莫斯科尼会展中心举行，届时会展出光通信领域最新的技术和产品，1.6T高速光模块、硅光和CPO技术成为产业关注的重点。光模块龙头公司进展显著，1.6T产品有望逐步上量，硅光和CPO渗透率也有望逐步提升，我们建议关注光通信产业的投资机会。 |分析师及联系人 张宁SAC：S0590523120003 通信 OFC 2025前瞻:关注硅光和CPO技术进展 光模块龙头公司进展显著，1.6T产品有望逐步上量 投资建议：强于大市（维持）上次建议：强于大市 中际旭创的1.6T产品已在2024年12月开始少量出货，预计2025年会逐季增加出货。光迅科技加速技术迭代，将于OFC 2025期间推出新一代1.6T OSFP224 DR8光模块，搭载3nm DSP芯片，与上一代产品相比，功耗大幅下降、传输性能提升。长光华芯推出200GPAM4EML和200GPAM4PD，可以应用于1.6T2*FR4/DR8光模块。其200G PAM4 EML产品具备高带宽、低RIN、高消光比和高可靠性的优势；其200G PAM4 PD具备高带宽、良好的响应度、响应谱宽、暗电流性能等优势。 硅光渗透率有望逐步提升 硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。根据Yole的数据，2023年，硅光芯片市场价值为9500万美元，预计到2029年将达到8.63亿美元，6年CAGR为45%。Coherent推出2x400G-FR4 Lite硅光光模块，可支持500米的传输距离，同时显著降低功耗。它是公司现有800G-DR8硅光光模块的重要补充，由于其采用波分复用技术，因而比DR8有更高的光纤利用效率。 相关报告 CPO市场有望快速增长，应用前景广阔 1、《通信：MWC 2025盛会落幕，AI赋能产业发展》2025.03.092、《通信：阿里资本开支超预期，重视算力投资机遇》2025.02.23 根据Yole预测，2022年CPO的市场规模为600万美元，预计到2033年市场规模为2.87亿美元。天孚通信是英伟达CPO交换机的合作伙伴，其将在OFC2025上展示CPO和高速光模块应用的FAU组件、POSA等高速光引擎产品及相关封装方案。华工正源将发布新一代CPO超算光引擎——首款3.2Tb/s的液冷共封装解决方案，并支持向6.4T演进架构。此外，华工正源将发布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模块，为3.2T以上超算中心提供低功耗、高可靠的光互联解决方案。 投资建议：关注光通信产业的投资机会 AI拉动高速光模块出货，北美产业链持续受益，头部厂商仍然具有较强的竞争优势，产品的研发和交付能力依然会主导光模块行业的竞争格局。此外，硅光和CPO的渗透率逐步提升，有望降低成本和功耗。我们建议关注：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、仕佳光子、德科立、光迅科技、太辰光、光库科技。 风险提示：AI应用发展不及预期的风险；中美贸易摩擦加剧的风险；行业竞争加剧的风险。 扫码查看更多 正文目录 1.OFC 2025即将盛大开幕..............................................41.11.6T光模块有望逐步上量......................................41.2硅光渗透率有望逐步提升......................................51.3CPO市场前景广阔.............................................72.投资建议：关注光通信产业的投资机会................................83.风险提示..........................................................9 图表目录 图表1：英伟达光模块主要供应商........................................4图表2：光迅科技新一代1.6T光模块.....................................5图表3：长光华芯200G PAM4 EML........................................5图表4：长光华芯200G PAM4 PD.........................................5图表5：硅光模块比传统模块节省30%的器件..............................6图表6：硅光市场发展前景广阔..........................................6图表7：2024-2025年硅光数通市场厂商份额..............................6图表8：Coherent推出2x400G-FR4 Lite硅光光模块.......................7图表9：Coherent推出用于光交换机的2D准直器阵列......................7图表10：CPO市场有望快速增长.........................................7图表11：天孚通信是英伟达CPO交换机合作伙伴之一.......................8图表12：华工正源即将发布新一代CPO超算光引擎.........................8图表13：华工正源即将发布用于CPO的ELSFP外置光源模块.................8 1.OFC2025即将盛大开幕 OFC（光网络与通信研讨会及博览会）2025将于4月1日至4月3日在美国旧金山莫斯科尼会展中心举行，今年刚好是第50届展会，届时会展出光通信领域最新的技术和产品。 1.11.6T光模块有望逐步上量 国内光模块龙头公司进展显著，1.6T产品有望逐步上量。根据中际旭创公司公告，公司在2024年已完成了对重点客户1.6T的送测和认证，测试效果非常好，且已在2024年12月开始少量出货，预计2025年会逐季增加出货。 资料来源：C114通信网，Yole，国联民生证券研究所 光迅科技加速技术迭代，将于OFC2025期间推出新一代1.6T OSFP224 DR8光模块。继ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模块，光迅科技推出搭载3nm DSP芯片的升级版本。（1）功耗大幅下降：通过采用3nm制程DSP芯片与硅光技术融合，相较5nm方案实现模块功耗大幅下降；（2）传输性能提升：实现8×200G信号在单模光纤500米距离的稳定传输，为200G SerDes系统提供可靠承载；（3）高密度、大容量：模块设计可在2U尺寸下实现100T交换容量，为超大规模数据中心提供可扩展的部署方案。 资料来源：光迅科技公众号，国联民生证券研究所 长光华芯利用IDM平台优势持续投入研发，推出200GPAM4EML和200GPAM4PD，助力1.6T技术发展。其200G PAM4 EML产品具备高带宽、低RIN、高消光比和高可靠性的优势，可以应用于1.6T2*FR4/DR8光模块；其200GPAM4PD具备高带宽、良好的响应度、响应谱宽、暗电流性能等优势，可以应用于1.6T 2*FR4/DR8光模块。 资料来源：长光华芯公众号，国联民生证券研究所 资料来源：长光华芯公众号，国联民生证券研究所 1.2硅光渗透率有望逐步提升 与传统的光模块相比，硅光模块具有集成度提高、体积大幅缩小、成本和功耗降低、光衰减减少、抗干扰能力增强、提高传输效率等优点，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通的数据，相较于传统分立模式，硅光方案节省30%的器件，从而降低成本。 资料来源：博通官网，国联民生证券研究所 硅光市场规模持续提升，国内厂商在硅光领域取得显著进展。根据Yole的数据，2023年，硅光芯片市场价值为9500万美元，预计到2029年将达到8.63亿美元，6年CAGR为45%。Yole预计2024年中际旭创在硅光市场的份额位居第一，并在2025年持续提升硅光市场的份额。 资料来源：C114通信网，Yole，国联民生证券研究所 资料来源：C114通信网，Yole，国联民生证券研究所 Coherent高意推出2x400G-FR4 Lite光模块。这是一款基于硅光的模块，针对AI驱动的数据中心和高速以太网进行了优化。该光模块专为大批量部署而设计，可支持500米的传输距离，同时显著降低功耗。它是公司现有800G-DR8硅光光模块的重要补充，由于其采用波分复用技术，因而比DR8有更高的光纤利用效率。此外，Coherent推出的2D准直器阵列对于实现矩阵光信号交换至关重要，该产品集成了2D透镜阵列和2D光纤阵列，具有高端口密度、高精度和高可靠性，可提升光交换机的性能。 资料来源：Coherent公众号，国联民生证券研究所 资料来源：Coherent公众号，国联民生证券研究所 1.3CPO市场前景广阔 CPO的市场有望快速增长，应用前景广阔。根据Yole预测，2022年CPO的市场规模为600万美元，预计到2028年市场规模为2100万美元，6年CAGR为23%；预计到2033年市场规模为2.87亿美元，从2028年到2033年的5年CAGR为69%。 资料来源：讯石光通讯网，Yole，国联民生证券研究所 英伟达推出CPO交换机，天孚通信是其合作伙伴之一。天孚通信在OFC 2025上将展示CPO和高速光模块应用的FAU组件、POSA等高速光引擎产品及相关封装方案。 资料来源：天孚通信公众号，国联民生证券研究所 4月2日，华工正源将发布新一代CPO超算光引擎——首款3.2Tb/s的液冷共封装解决方案，以硅光集成+Chiplet架构重新定义AI算力时代的光互联标准，支持向6.4T演进架构。此外，华工正源将在OFC2025展会上，发布新一代CPO/NPO用ELSFP外置光源模块，通过光源外置设计，为3.2T以上超算中心提供低功耗、高可靠的光互联解决方案，可提升散热效率、降低维护成本。 资料来源：华工正源公众号，国联民生证券研究所 资料来源：华工正源公众号，国联民生证券研究所 2.投资建议：关注光通信产业的投资机会 AI拉动高速光模块出货，北美产业链持续受益，头部厂商仍然具有较强的竞争优势，产品的研发和交付能力依然会主导光模块行业的竞争格局。此外，硅光和CPO的渗透率逐步提升，有望降低成本和功耗。我们建议关注：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、仕佳光子、德科立、光迅科技、太辰光、光库科技。 3.风险提示 AI应用发展不及预期的风险。如果AI应用发展的进度没有达到整体市场的预期，则国内外大模型厂商的资本开支可能会减少，进而影响算力基础设施的建设。 中美贸易摩擦加剧的风险。如果中美后续贸易摩擦加剧，则可能影响国内厂商原材料的采购和新产品的开发，也会影响国内厂商产品在海外销售的情况。 行业竞争加剧的风险。若市场竞争加剧，则可能对相关厂商的经营造成不利影响。 评级说明 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 法律主体声明 本报告由国联民生证券股份有限公司或其关联机构制作，国联民生证券股份有限公司及其关联机构以下统称为“国联民生证券”。本报告的分销依据不同国家、地区的法律、法规和监管要求由国联民生证券于该国家或地区的具有相关合法合规经营资质的子公司/经营机构完成。国联民生证券股份有限