OFC 2025 前瞻——关注硅光和CPO技术进展

OFC2025前瞻:关注硅光和CPO技术进展

核心观点
第50届OFC2025将于4月1-3日在美国旧金山举行，重点关注1.6T高速光模块、硅光和CPO技术。光模块龙头公司进展显著，1.6T产品有望逐步上量，硅光和CPO渗透率逐步提升，建议关注光通信产业投资机会。

1.6T光模块

• 中际旭创：1.6T产品2024年12月开始少量出货，2025年逐季增加。
• 光迅科技：推出搭载3nm DSP芯片的新一代1.6T OSFP224 DR8模块，功耗下降、性能提升。
• 长光华芯：推出200GPAM4EML和200GPAM4PD，应用于1.6T光模块，具备高带宽、低RIN等优势。

硅光渗透率

• 硅光模块优势：节省30%器件、降低成本（博通数据）。
• 市场规模：2023年9500万美元，预计2029年8.63亿美元（6年CAGR 45%）。
• Coherent：推出2x400G-FR4 Lite硅光模块，支持500米传输，功耗降低。

CPO市场

• 市场规模：2022年600万美元，2028年2100万美元，2033年2.87亿美元（6年CAGR 23%）。
• 天孚通信：英伟达CPO交换机合作伙伴，展示FAU组件、POSA等高速光引擎产品。
• 华工正源：发布3.2Tb/s液冷共封装解决方案，支持6.4T演进架构；推出ELSFP外置光源模块，为超算中心提供低功耗、高可靠性方案。

投资建议
AI拉动高速光模块出货，北美产业链受益，头部厂商竞争优势明显。硅光和CPO渗透率提升将降低成本和功耗。建议关注：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技、仕佳光子、德科立、光迅科技、太辰光、光库科技。

风险提示
AI应用发展不及预期、中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧。