南大光电：2024年年度报告

2024年年度报告 2025年04月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人冯剑松、主管会计工作负责人陆振学及会计机构负责人(会计主管人员)郭颜杰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求： 1、行业景气状况及全球化竞争的风险 公司主要从事先进前驱体、电子特气、光刻胶及配套材料等三类关键半导体材料的研发、生产和销售。公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，由于全球化竞争日益激烈，面对国际巨头的竞争压力，能否在全球化竞争中取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。投资者应综合考虑公司所处行业发展情况以及上下游国内外市场竞争情况、国家宏观经济政策、行业市场发展情况和技术发展趋势等因素审慎估 值和投资。 2、安全生产的风险 公司产品对氧和水十分敏感，在空气中会自燃，遇水则发生爆炸，属于易爆危险品。产品生产流程中的合成、纯化等环节涉及到各种物理和化学反应，对安全管理和操作要求较高。公司自成立以来，遵守国家相关安全生产的法律和法规，并在工艺、管理、人员、设备等方面做好安全防范措施，比如增加技术研发投入，采用先进工艺，增设安全生产装置，建立完善、有效的安全生产管理制度，加强安全生产培训，提高从业人员的安全知识和安全意识等。尽管如此，公司未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管及人为操作不当等原因而造成安全事故的风险。 3、募集资金投资项目实施的风险 公司在选择募投项目过程中，已聘请有关专业机构在多方面进行了充分论证和预测分析，董事会也对项目进行了充分的可行性研究。但项目在实施过程中，可能会因市场环境变化、产业政策调整、行业发展走向调整、人才短缺、安全生产管理等因素导致不能按计划完成或无法达到预期收益。因此募集资金投资项目的实施与达到预计收益存在一定的风险。公司将组建专业项目团队，制定切实可行的项目实施方案，采取周密谨慎的计划组织实施，积极争取国家产业扶持政策，确保项目顺利实施并达到预期收益。 公司经本 次董事会审议通 过的利润分配预案为：以公司现有总股本575,964,086为基数，向全体股东每10股派发现金股利1.00元（含税），不送红股，以资本公积金向全体股东每10股转增2股。利润分配预案公布后至实施前，如公司总股本发生变动，将按照分配比例不变的原则对分配总额进行调整。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析..............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................43第五节环境和社会责任..................................................................................................................62第六节重要事项...............................................................................................................................67第七节股份变动及股东情况..........................................................................................................90第八节优先股相关情况..................................................................................................................97第九节债券相关情况......................................................................................................................98第十节财务报告.............................................................................................................................101 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的2024年年度报告文本原件。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求 （一）行业属性 公司是从事先进电子材料研发、生产和销售的高新技术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三个板块，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“电子专用材料制造（C3985）”。 先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料，合计占晶圆制造所需材料比重超过1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略，技术研发和产业化始终围绕三类核心半导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。 （二）行业发展情况 2024年全球半导体材料市场呈现回暖态势。人工智能快速发展，带动数据中心、智能终端需求上升，智能手机、可穿戴设备等消费电子产品需求回暖，汽车智能化、电动化促使汽车电子需求增长，为半导体材料市场提供了发展动力。此外，半导体行业正处于周期性上升阶段，新技术发展带来前驱体、特种气体、光刻胶等半导体材料需求增加，再加上各国对半导体产业的政策支持，共同推动了全球半导体材料市场的复苏。根据TECHCET数据，2024年全球半导体材料市场规模预计将达到740亿美元，同比增长10.89%，2027年市场规模将达到870亿美元以上，增长格局稳健。 中国半导体材料市场发展势头强劲，国内半导体材料厂商不断提升研发创新能力，努力突破技术壁垒和国外封锁。在此背景下，中国半导体材料国产化的步伐大幅加快，国产化率逐步提升。凭借着强大的发展韧性与活力，中国市场一跃成为全球半导体材料市场中增长速度最快的市场，展现出巨大的发展潜力与广阔的发展前景。2023年中国半导体材料市场规模为130.9亿美元，同比增长0.9%，2017-2022年均复合增速为9.41%，高于同期全球增速。 我国半导体材料经多年发展，已基本实现重点领域布局或量产，但产品多集中于中低端。高端材料仍被海外厂商主导，靶材、大硅片、高端光刻胶等产业化能力与海外差距大，对外依存度高，严重制约战略新兴产业发展。为保障关键材料稳定供应，半导体材料行业需自主创新，丰富产品种类，提升国产化率，摆脱受制于人的局面。预计在国家鼓励国产化政策推动下，半导体材料国产化进程将加快，国内企业将受益，行业发展空间广阔。 公司在电子材料领域深耕多年，构建了完备的业务布局体系。凭借深厚的技术沉淀与持续的创新投入，公司在行业内始终保持着技术引领的优势地位。旗下产品种类丰富多样，覆盖了电子材料的多个关键细分领域。公司多个核心产品成功突破技术瓶颈，为推动产业自主化进程贡献了重要力量。同时，公司以前瞻性的战略眼光，不断加大研发投入，积极进行技术储备，已发展成为国内电子材料行业中业务布局全面、技术实力领先的重要企业。 （三）行业政策信息 半导体材料是专为电子信息产品制造用的化学材料，是半导体产业链上游的重要组成部分，对半导体行业的发展起支撑作用。为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，国家先后出台了多项优惠政策和鼓励措施，为产业发展提供良好的政策环境，促进产业优化升级，加速推进半导体材料自主可控战略。涉及的相关政策主要有： 上述一系列产业规划及政策的出台，充分说明了半导体产业在国民经济发展中的重要地位。公司主营业务先进前驱体材料、电子特气和光刻胶是应用于半导体行业的关键原材料，符合国家战略性产业的 发展方向。公司将充分抓住行业发展机遇，深化业务布局，务实管理变革，持续技术创新，不断提升研发能力和产品技术水平，为加速半导体材料国产化进程贡献力量。 二、报告期内公司从事的主要业务