颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2025-04-01 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司 OLED 的客户有哪些?答:目前主要有瑞鼎、云英谷、集创北方、联咏、昇显微、芯颖、奕斯伟、禹创等客户。 2.问:2025 年度合肥厂的产能规划是什么? 答:首阶段产能规划为BP与CP各约2万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能,COG约 3,000万颗/月产能,该预计不构成对投资者的承诺。 3.问:境内和境外客户结构的占比? 答:2024年,公司内销收入占比约 63%,外销收入占比约 37%。 4.问:铜镍金凸块应用非显示驱动芯片和显示驱动芯片的优势? 答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wire bonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积,在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。显示驱动芯片方面,因对性能要求高,主要使用金凸块,但是金材料带来了高成本,铜镍金凸块制造技术不断突破创新,公司扩展了铜镍金凸块在显示驱动芯片的应用,实现了高精度、高可靠性、微细间距的技术水平,同时大幅降低了材料成本。 5.问:公司产品的终端应用占比如何? 答:由于公司仅为客户提供封装测试服务,客户不会明确告知所封测芯片的终端应用情况,因此公司结合产品指标、下游客户收入结构等特性,分析所封测芯片的主要终端应用领域情况。分析结论为:截至2024 年,显示业务方面,高清电视占比约 35%,智能手机占比约50%,笔记本电脑接近 6%;非显示业务方面,电源管理占比约60%,射频前端占比超30%。