短期盈利能力承压，拟通过定增扩充产能

2024年收入同比增长2%，盈利能力承压。公司2024年收入44.87亿元（YoY+2.48%），归母净利润4.02亿元（YoY-64.20%），扣非归母净利润3.64亿元(YoY-66.80%)，受产品结构变化、芯卓固定资产转固及市场竞争影响，毛利率下降7.0pct至39.49%，研发费用为9.97亿元(YoY+58.53%)，研发费率提高7.9pct至22.22%。其中4Q24营收11.19亿元(YoY-14.18%，QoQ+3.4%)，归母净利润-0.24亿元(YoY-108%，QoQ-133%)，毛利率36.39%（YoY-6.6pct，QoQ-0.8pct），单季度计提资产减值损失0.92亿元。 2024年射频模组收入同比增长19%，占比提高到42%。分产品线来看，2024年公司射频分立器件收入25.09亿元（YoY-7.57%），占比56%，毛利率下降5.1pct至42.18%；射频模组收入18.87亿元（YoY+18.58%），占比由2023年的36%提高到42%，毛利率下降9.5pct至36.27%。 6英寸晶圆产线已实现产品品类全面布局，12英寸晶圆产线月产能达5千片。 目前公司6英寸滤波器晶圆生产线已具备较为完整的生产制造实力，产品品类已实现全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，同时集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量。12英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实现5000片/月的产能规模。L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产IPD滤波器，12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段，同时已启动第二代工艺的开发，目前进展顺利。 拟向特定对象发行A股股票，用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过35亿元，其中30亿元用于射频芯片制造扩产项目，5亿元用于补充流动资金。通过本次募集资金扩建射频芯片制造产线，可以扩充产能瓶颈，强化定制化能力，满足客户日益增长的高端定制化产品需求，提高高端射频模组的国产化程度。 投资建议：射频前端产品平台型企业，维持“优于大市”评级 由于处于产线转固后的产能爬坡阶段，及研发投入加大，我们下调公司2025-2026年归母净利润至7.09/10.48亿元（前值为9.32/12.64亿元），预计2027年归母净利润为12.76亿元。对应2025年3月31日股价的PE分别为60/41/34x。公司已形成射频前端产品平台，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，竞争加剧的风险，产能利用率不及预期。 盈利预测和财务指标 图1：公司营业收入及增速 图2：公司2024年收入构成 图3：公司归母净利润及增速 图4：公司利润质量 图5：公司单季收入及增速 图6：公司单季归母净利润及增速 图7：公司毛利率、净利率变化情况 图8：公司主要费率 图9：公司季度毛利率、净利率 图10：公司季度费率 财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）