公司概况与业绩
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年，2019年在深圳证券交易所创业板上市，专注于射频集成电路领域，提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端分立器件及模组产品。公司已初步完成射频前端全品类布局，覆盖从研发设计到销售的全产业链，客户覆盖全球主要安卓手机厂商。2024年，公司实现营业总收入44.87亿元，同比增长2.48%；净利润4.02亿元，同比下降64.20%；毛利率39.49%，同比下降6.96%。主要原因为市场竞争加剧和前期固定资产投入折旧增加。射频前端模组收入占比持续提升，从36.34%增长至42.05%。
研发投入与12寸晶圆进展
2024年公司研发投入9.97亿元，占营业收入比例22.22%，同比增长58.53%。公司12英寸IPD平台已进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM等相关模组产品已全部采用自产IPD滤波器。12英寸射频开关和射频低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现量产，第二代工艺开发进展顺利。截至2024年末，12英寸晶圆生产线产能达到5000片/月。
AI产业趋势与市场展望
公司射频前端产品可应用于AI手机、智能穿戴等领域。AI技术发展将催生大量新产品和芯片需求，对工艺、性能和效率提出更高要求。短期来看，下游终端手机市场呈现季节性波动，上半年为淡季，下半年需求较旺。公司对整体营收业绩增长有信心。
低轨卫星技术影响
公司射频前端产品可应用于卫星通信终端。未来卫星通信技术发展可能对器件数量和复杂度带来影响，公司将持续关注行业动态并推出相应技术和产品。
转固节奏与折旧趋势
2024年公司固定资产折旧变动金额约为5.69亿元。随着芯卓半导体产业化建设项目的推进，未来折旧费用仍会增加。公司将视市场变化保障产线供应能力并对设备进行转固，预计2025年折旧增加额将有所减少。
6英寸晶圆生产线进展与规划
6英寸滤波器产线已实现全面布局，具备双工器/四工器等分立器件的规模量产能力，DiFEM等产品已成功导入多家品牌客户。未来公司将持续推进6英寸晶圆生产线的生产制造实力，加强覆盖全类型产品形态，满足客户多元化需求。
滤波器专利问题
公司于2024年7月发出对村田制作所“弹性波装置”专利的无效请求，该专利涉及MAX-SAW滤波器的POI衬底材料。国家知识产权局已于2025年1月23日发布决定书，正式宣告该专利权全部无效。此次专利无效宣告巩固了公司在SAW滤波器领域的技术布局和市场竞争优势。
WiFi连接模组进展与展望
公司已成功实现WiFi7模组产品的规模量产，未来将加强市场推广，提升研发创新能力和市场竞争力，力争成为主流的WiFi7模组供应商。
短距通信感知芯片进展
公司积极打造基于短距通信感知一体的SoC芯片技术体系，低功耗蓝牙系统产品持续迭代，超宽带UWB进入研发测试阶段，未来将拓展到IoT、智能家居等应用场景。
供应链体系
公司通过垂直整合与战略合作相结合的方式，构建了高度自主可控的供应链体系，确保产品供应的长期稳定性。自建芯卓产线使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制造和封装测试一体化环节，增强了供应链韧性，为持续发展提供坚实保障。未来公司将持续关注国际供应链的不确定性，并采取多维度策略增强抗风险能力。
