亚威股份第一战略延伸半导体材料存储芯片的关键突破亚威股份

亚威股份近年来的战略布局延伸至半导体材料及核心部件领域，重点突破光刻胶技术，构建第二增长曲线。 在光刻胶领域，公司通过子公司亚威精密化学切入半导体光刻胶研发，目前已实现KrF光刻胶的实验室阶段技术验证，关键指标如分辨率、线宽粗糙度等达到行业标准。 第二，HBM芯片领域具备显著优势，领域龙头企业之一< 亚威股份：第一，战略延伸，半导体材料、存储芯片的关键突破 亚威股份近年来的战略布局延伸至半导体材料及核心部件领域，重点突破光刻胶技术，构建第二增长曲线。 在光刻胶领域，公司通过子公司亚威精密化学切入半导体光刻胶研发，目前已实现KrF光刻胶的实验室阶段技术验证，关键指标如分辨率、线宽粗糙度等达到行业标准。 第二，HBM芯片领域具备显著优势，领域龙头企业之一 通过子公司苏州芯测与韩国GSI公司的合作，在半导体存储芯片测试设备业务方面得以布局。 随着人工智能的迅猛发展，HBM芯片需求极为旺盛。 SK海力士作为全球存储芯片巨头，其HBM芯片出货量预计到2030年将达到每年1亿颗。 亚威股份作为其核心供应商之一，有望充分受益于HBM芯片的扩产周期，未来市场潜力巨大。 第三，与华为深度合作，智能制造与工业互联网的协同升级 亚威股份与华为的合作始于2021年，双方签署战略协议，聚焦工业互联网、智能制造数字化解决方案。 合作主要涵盖三大方向： 一是，基于华为云构建亚威设备远程运维平台，实现机床状态监控、故障预警等功能， 二是，联合开发智能工厂解决方案，整合亚威的装备数据采集能力与华为的AI算法，优化生产排程、质量检测等环节，该方案已在汽车零部件领域落地应用； 三是，工业控制系统的国产化替代，部分高端机床已适配华为欧拉操作系统及鲲鹏芯片，满足特定行业对自主可控的需求。 双方联合发布的“智能冲压车间解决方案”入选工信部工业互联网试点示范项目，标志着合作进入规模化落地阶段。 总结一下，亚威股份凭借在高端装备领域的深厚积淀，前瞻性布局半导体材料与存储芯片领域，叠加与华为的深度协同，已逐步蜕变为高端制造平台型企业。 短期看，传统业务受益于制造业复苏与国产替代； 中长期，新业务的技术突破与生态整合将打开成长天花板。 有望在高端制造领域中占据核心地位。