正帆转债：高纯工艺系统解决方案领跑者

转债基本信息

• 发行规模：10.41亿元
• 募集资金用途：铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）等项目
• 债底估值：98.95元，YTM为2.54%
• 转股期：2025年09月24日至2031年03月17日
• 初始转股价：38.85元
• 转换平价：97.71元，平价溢价率2.34%
• 条款：下修条款“15/30，85%”，有条件赎回条款“15/30、130%”，有条件回售条款“30、70%”
• 稀释率：8.40%

投资申购建议

• 上市首日价格预测：115.63~128.82元
• 上市首日转股溢价率预测：25%
• 中签率预测：0.0048%
• 建议：积极申购

正股基本面分析

• 公司业务：为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业提供工艺介质和工艺环境综合解决方案
• 财务数据：
  • 2019-2023年营收复合增速34.10%，2023年营收38.35亿元，同比增长41.78%
  • 2019-2023年归母净利润复合增速48.28%，2023年归母净利润4.01亿元，同比增长55.15%
  • 电子工艺设备业务收入占主营业务收入比重逐年上升，2023年达75.63%
  • 销售净利率和毛利率维稳，销售费用率下降，财务费用率有所上升，管理费用率下降
• 公司亮点：
  • 行业领先企业，具备工艺介质供应系统全流程自主设计、材料研发与集成服务能力
  • 形成覆盖高纯气体、化学品及流体系统的核心技术矩阵
  • 近三年研发投入强度及专利转化效率位居行业前列

风险提示

• 申购至上市阶段正股波动风险
• 上市时点不确定所带来的机会成本
• 违约风险
• 转股溢价率主动压缩风险