国君电子|Blackwell Ultra架构更新,CPO赋能下一代AI计算

报告导读：英伟达将于2025年3月17日举办年度的GTC技术大会，我们预测大会将聚焦全新的BlackwellUltra芯片、初步的Rubin架构及CPO新的技术路线展望。 将于 投资建议：NVIDIA 2025 3月17日至21日在加利福尼亚州圣何塞举办其年度GPU 年 技术大会 （GTC），这是一年一度聚焦人工智能（AI）、加速计算及相关领域的全球性盛会。我们预测GTC大会将聚焦全新的BlackwellUltra芯片、初步的Rubin架构展望以及CPO的技术路线图谱。 首先，本次大会的重头戏是BlackwellUltra芯片（B300系列GPU）。这款芯片是B200系列的延伸。根据Semianalysis，B300GPU采用台积电4NP工艺，GPU的FLOPS在产品层面上比B200高出50%，内存也从8-Hi升级到12-HiHBM3E，使每个GPU的HBM容量增加到288GB，内存的改进对于推理至关重要，更快的推理时间将提升用户的使用和付费意愿。供应链也将发生大的改变，对于GB200，Nvidia提供整个Bianca板（包括BlackwellGPU、GraceCPU、512GBLPDDR5X和VRM，所有这些都集成在一块PCB上）以及交换机托盘和铜背板。对于GB300，Nvidia将不提供整个Bianca板，而只提供"SXMPuck"模块上的B300、BGA封装的GraceCPU以及HMC，终端客户将直接采购计算板上的其余组件。GB300的单价预计将提升4000美金，BOM成本由于HBM的提升将增加2500美金，但由于下游采购的比重增加，其他零部件将节省1000多美金，所以该产品的毛利率将与GB200类似。BlackwellUltra芯片预计2025年下半年出货。 其次，我们预计英伟达有概率公布下一代的Rubin平台及对应的NVL144或NVL288的机架方案。Rubin是巨大的飞跃，它的结构为4颗计算单元加8颗HBM，采用CoWoS-L的封装技术，整颗芯片的尺寸继续提升，机柜的功耗也随即提升。在GTC2025上，NVIDIA可能会首次公开Rubin架构的设计细节或其后续产品的规划。这将为开发者、企业用户和投资者提供未来技术路线图的洞察，同时展示NVIDIA在GPU创新上的长期愿景。 英伟达的CPO（共封装光学）会是另一大亮点。CPO技术通过将光学模块与芯片封装在一起，显著提高带宽并降低功耗和延迟。NVIDIA可能会在GTC上展示BlackwellUltra如何利用CPO技术优化其NVLink或Infiniband互连系统，从而支持超大规模AI计算的需求。 风险提示：美国经济的衰退风险；英伟达芯片销量增速不及预期风险；技术落地时间不及预期风险 文章来源 本文摘自：2025年3月17日发布的《BlackwellUltra架构更新，CPO赋能下一代AI计算》舒迪，资格证书编号：S0880521070002 李奇，资格证书编号：S0880523060001钟吉芸，资格证书编号：S0880124060021 更多国君研究和服务 亦可联系对口销售获取 重要提醒 本订阅号所载内容仅面向国泰君安证券研究服务签约客户。因本资料暂时无法设置访问限制，根据《证券期货投资者适当性管理办法》的要求，若您并非国泰君安证券研究服务签约客户，为保证服务质量、控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。我们对由此给您造成的 不便表示诚挚歉意，非常感谢您的理解与配合！如有任何疑问，敬请按照文末联系方式与我们联系。 法律声明