国君电子|Blackwell Ultra架构更新,CPO赋能下一代AI计算

GTC 大会核心看点：英伟达 2025 年 GTC 大会将聚焦 Blackwell Ultra 芯片、Rubin 架构及 CPO 技术路线。
Blackwell Ultra 芯片（B300 系列）：
- 延伸自 B200 系列，采用台积电 4NP 工艺。
- 性能提升：FLOPS 比 B200 高 50%，内存升级至 12-Hi HBM3E（总容量 288GB），对推理性能至关重要。
- 供应链变化：GB300 不再提供完整 Bianca 板，改为 SXM Puck 模块 + BGA Grace CPU + HMC，客户需自行采购其他组件。
- 定价与成本：GB300 单价预计提升 4000 美金，BOM 成本增加 2500 美金，但其他零部件节省 1000 多美金，毛利率与 GB200 类似。
- 落地时间：预计 2025 年下半年出货。
Rubin 架构：
- 代际突破：4 颗计算单元 + 8 颗 HBM，采用 CoWoS-L 封装技术，芯片尺寸和机柜功耗进一步提升。
- GTC 可能性：NVIDIA 或公开 Rubin 架构设计细节或 NVL144/NVL288 机架方案，展示长期技术路线图。
CPO 技术：
- 优势：通过光学模块与芯片共封装，显著提升带宽、降低功耗和延迟。
- 应用展望：Blackwell Ultra 或利用 CPO 优化 NVLink/Infiniband 互连，支持超大规模 AI 计算。
风险提示：
- 美国经济衰退风险。
- 英伟达芯片销量增速不及预期风险。
- 技术落地时间不及预期风险。