公司推出2025年股权激励计划(草案),激励对象包括核心高管和技术(业务)人员共3444人,授予不超过2000万份股票期权,行权价格为139.29元/份。该计划旨在激发核心团队工作积极性,推动业务高质量发展。
业绩考核目标:
- 2025-2027年半导体设计业务收入触发值(Am)分别为227/235/250亿元,目标值(An)分别为238/253/268亿元。
- 相比2023年(179.4亿元),收入增长目标分别为27%/31%/39%(触发值)和33%/41%/49%(目标值)。
- 行权比例设定为:实际值A<Am时行权比例为0;Am≤A<An时行权比例为A/An;A≥An时行权比例为100%。
- 费用摊销(假设3/14日授予)分别为2025-2028年的1.58/1.40/0.67/0.12亿元。
车载CIS业务:
- 韦尔是全球车载CIS龙头企业,已推出从VGA到8M的多型号产品,覆盖舱内和舱外应用场景,份额全球第一。
- 公司车载平台化布局,深度受益于智能驾驶渗透率提升。
手机摄像头业务:
- OV50H广泛应用于国内主流高端智能机后摄主摄,2025年将持续迭代新品,逐步替代海外竞争对手同类产品。
- 新品周期驱动α增长。
风险提示: