手机SoC稳步增长，算力新贵空间广阔

2025年03月02日 证券研究报告/公司研究简报 评级：买入（首次） 分析师：王芳执业证书编号：S0740521120002Email：wangfang02@zts.com.cn分析师：杨旭执业证书编号：S0740521120001Email：yangxu01@zts.com.cn分析师：李雪峰执业证书编号：S0740522080004Email：lixf05@zts.com.cn 报告摘要 无线通信芯片稀缺标的，内生外延打造平台型企业。公司深耕无线通信芯片领域多年，内生外延打造平台化企业，曾先后收购Alpean、江苏智多芯片、全球顶尖半导体公司Marvell移动通信部门等，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力，客户包括人工智能算法公司、互联网、大数据及工业控制类企业等。公司以蜂窝基带技术为核心，目前4G蜂窝基带产品已在全球范围内实现持续量产出货，5G蜂窝基带产品也在稳步推新中。 总股本(百万股)418.30流通股本(百万股)360.41市价(元)109.30市值(百万元)45,720.29流通市值(百万元)39,392.61 手机SoC稳步推进前景巨大，物联网受益端侧AI基本面向上。公司是国内稀缺的智能手机SoC厂商，行业壁垒高市场空间大。据IDC数据，2024年全球智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，市场空间大。目前全球主流智能手机SoC厂商包括高通、MTK、紫光展锐等，其中高通全力覆盖5G市场，4G市场主要为MTK、紫光展锐两家。公司2024年首颗4G手机芯片已顺利在拉丁美洲市场成功出货，据不完全统计，目前已有至少5款智能手机采用了该款芯片，并且还有机型、新客户在推进过程中。此外公司积极推进5G智能手机芯片研发，计划2025年推出5GRedCap智能终端芯片，2026年推出5G智能手机SOC芯片，成长性与稀缺性兼备；物联网IoT领域，端侧AI带动终端下游需求回暖，随DeepSeek等国产模型智能化提升，AIoT接入云端模型需求增长，连接类芯片有望深度受益。公司在LTECAT.1、CAT.4、CAT.6市场领先，5GRedCap芯片量产后将进一步增强公司领先优势，深度受益端侧AI浪潮。 端侧推理时代，定制化ASIC有望爆发。AI大模型处于训练转推理关键阶段，全球大厂Capex持续向上，算力长期增长趋势不变：1）海外：谷歌、亚马逊、Meta、微软等CSP均预计保持AI高投入；2）国内：阿里率先公布业绩，业绩会表示未来三年集团在云和AI的基础设施投入预期将超越过去10年的总和，算力需求巨大。DeepSeek降低模型训练成本，及下游应用成本，将推动大厂资源加速转向推理需求。ASIC做特定用途优化，相比GPGPU架构拥有更低功耗，此外裁剪冗余单元，大幅提升芯片效率，占比有望逐步提升。截止2024年6月，公司有研发人员1137人，硕博占比超过70%，绝大部分工作超10年，研发团队在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验，定制化ASIC能力国内领先。随国产互联网厂商持续加大资本开支投入，以及定制化ASIC推理卡需求提升，公司有望深度受益。 相关报告 投 资 建 议 ：考 虑 到 公 司 作 为 国 内 基 带 通 信 芯 片 领 域 稀 缺 标 的 ， 我 们 预计2024/2025/2026年收入分别为33.86/45.20/61.95亿元，对应PS为13.5/10.1/7.4倍,我们认为公司作为国产手机基带芯片的龙头公司，在技术及客户等方面有显著优势，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示事件：新品研发进度不及预期，竞争格局恶化风险，数据信息滞后风险。 内容目录 1、技术雄厚的国产无线通信芯片厂商.......................................................................31.1公司简介：深耕无线通信领域，技术全面实力雄厚.....................................31.2股本结构：阿里系与国资战投长期持股，核心团队业界经验丰富................41.3财务情况：高研发投入带来技术优势，营业收入持续增长..........................52、盈利预测................................................................................................................73、风险提示................................................................................................................8 图表目录 图表1：公司发展历程..............................................................................................3图表2：公司业务布局..............................................................................................4图表3：公司主要产品介绍.......................................................................................4图表4：公司股权结构（截至2024年三季报）.......................................................5图表5：公司核心技术人员.......................................................................................5图表6：2018-2024公司营业收入增长情况.............................................................6图表7：2018-2024公司归母净利润增长情况.........................................................6图表8：可比公司毛利率情况...................................................................................6图表9：分产品毛利率情况.......................................................................................6图表10：2019-2024年Q3公司研发及期间费用率.................................................7图表11：2018-2024公司研发费用情况...................................................................7图表12：公司盈利拆分（单位：百万元）...............................................................8图表13：可比公司估值表（截止2025年2月28日，单位：亿元）.....................8 1、技术雄厚的国产无线通信芯片厂商 1.1公司简介：深耕无线通信领域，技术全面实力雄厚 公司深耕无线通信芯片多年，是一家提供无线通信、超大规模芯片定制化的平台型企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力，客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。 收购完成技术布局，核心人才积累深厚。公司成立于2015年，深耕无线通信芯片领域，曾先后收购Alpean、江苏智多芯、全球顶尖半导体公司Marvell移动通信部门等业内公司，2022年首次公开发行A股并在科创版上市。公司具有雄厚的技术人才储备，采用Fabless经营模式，专注芯片设计与销售。 来源：公司官网，中泰证券研究所 公司已实现蜂窝+非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。公司以蜂窝基带技术为核心，目前4G蜂窝基带产品已在全球范围内实现持续量产出货，5G蜂窝基带产品也在稳步推新中。公司注重研发投入，储备大量自研IP，已与多家国内一线手机厂商在ISP、高速通信接口等IP授权达成合作。 来源：公司官网，中泰证券研究所 实现多模全制式蜂窝基带产品布局，4G蜂窝基带产品涵盖全球市场。公司完成多模全制式蜂窝基带，以及WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信产品布局，已形成Cat.1、Cat.4、Cat.6、5G等产品系列，具备较强的竞争力，可满足物联网、智能手机、智能模组市场各类通讯终端需求。 1.2股本结构：阿里系与国资战投长期持股，核心团队业界经验丰富董事长为实控人，阿里系与国资战投长期持股。根据公司2024年三季报显 示，公司实控人为董事长戴保家先生，与其一致行动人GreatASR1Limited和宁波捷芯瑞微企业管理合伙企业（有限合伙）共计持有20.33%股权，阿里巴巴持有15.43%股权为第一大股东，前十大股东合计持股56.09%，股权结构长期稳定。此外主要子公司包括：智擎信息、江苏智多芯、香港智多芯、翱捷智能科技（上海）、翱捷科技（深圳）。 来源：爱企查，中泰证券研究所 公司核心团队均在业界积累多年，产业经验丰富。公司董事长及实控人戴保家先生拥有超过三十年高新产业从业经验，曾先后担任UMAX技术总经理、总裁，并于2004年创立通信基带芯片锐迪科，该公司曾在蓝牙、射频等领域打破国外技术垄断，成为国内知名的数字与射频产品供应商。此外，公司在收购智多芯、Marvell移动通信部门等公司时，吸收大量原有技术人才，拥有丰富的无线通信芯片与半导体领域的技术人才储备。公司现总经理周璇先生与副总经理赵锡凯先生均来自于Marvell，此前分别从事无线通信产品研发与智能手机芯片研发。 1.3财务情况：高研发投入带来技术优势，营业收入持续增长营业收入持续增长，盈利增长空间广阔。根据公司2024年业绩预告，公司 业绩期内实现营业收入约为33.86亿元，同比增长约30.23%。公司自成立以来营收保持高速增长，除22/23年受经济需求影响外，每年均保持30%以上同比增速。 公司尚未实现盈利，但亏损幅度有望逐步收窄，随技术完善与营收增长有望扭亏为盈。2024年亏损金额为-6.73亿元，较上年小幅增加，主要系股 权激励形成的股份支付费用同比大幅增加,再加上公允价值变动、资产减值、信用减值等因素的影响，实际经营性利润好于表观。公司2017-2024年持续处于亏损状态，未能盈利的原因主要有二：1）无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、研发周期长、投入高的特点，公司长期保持高位研发投入，而研发投入转化为利润需要较长时间；2）公司当前主要的营收来源依然是一代与二代基带芯片产品，市场竞争激烈，毛利率较低。随上游成本下降，终端产品价格回暖，公司毛利率有望逐步修复。目前公司营收正处于快速增长通道，随技