沪电股份专注于印制电路板（PCB）的研发、设计和生产制造，主要应用于通信设备、汽车、工业设备、数据中心等领域。2024年，公司业绩受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的需求，实现不错成长，其中通信通讯领域收入占比约74%，汽车电子约占22%，AI服务器和HPC相关产品占企业通讯市场板营业收入的比重约为31%。
企业通讯市场板业务
公司自2023年起适度加快资本开支，整合内外部资源，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统对高端HDI、高速高层PCB的需求，规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。2024年下半年，公司投资约43亿人民币新建扩产项目，主要面向AI数据中心领域，提升市场竞争力和产品供给能力。AI领域的发展将推动数据中心对高性能、高可靠性PCB的需求，为行业带来增长机遇，但也对技术能力提出更高要求。
汽车板业务
受益于新能源汽车渗透率提升，公司依托技术积累和客户关系，在新能源车三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱等方面深度合作，加快新技术研发投入，优化产品和产能结构。公司秉持开放合作理念，加速P2Pack技术商业化，并持续提升生产效率和品质，降低成本。
海外基地进展
为分散地缘供应链风险，公司泰国子公司正常推进，计划在企业通讯和汽车领域布局。泰国生产基地面临法律法规、政策体系等差异带来的挑战，公司已采取人员配置、供应链协作、客户认证等措施应对，力求尽快实现稳定运营并稳步提升产能。
