新股覆盖研究：江南新材

公司研究●证券研究报告 江南新材（603124.SH） 新股覆盖研究 投资要点 下周三（3月5日）有一家主板上市公司“江南新材”询价。 交易数据 总市值（百万元）流通市值（百万元）总股本（百万股）109.31流通股本（百万股）12个月价格区间/ 江南新材（603124）：公司深耕铜基新材料领域，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司2022-2024年分别实现营业收入62.30亿元/68.18亿元/86.99亿元，YOY依次为-0.86%/9.43%/27.59%；实 现 归 母 净 利 润1.05亿 元/1.42亿 元/1.76亿 元 ，YOY依 次 为-28.83%/34.83%/24.37%。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-3月营业收入较上 年同期增 长19.02%至29.53%，归母 净利润较 上年同期增 长0.94%至33.28%。 分析师李蕙SAC执业证书编号：S0910519100001lihui1@huajinsc.cn报告联系人戴筝筝daizhengzheng@huajinsc.cn 投资亮点：1、公司是电子电路行业铜基新材料领域龙头，头部行业客户覆盖率高。公司位于誉有“世界铜都”之称的江西鹰潭，借助当地富集的铜资源及成熟完整的铜产业链，公司深耕电子电路铜基新材料十余载；主要应用于PCB镀铜制程领域的铜球为公司的核心产品、对应收入占比稳定在80%以上。受益于优良的产品质量及客户服务，公司铜球系列等产品已在市场上取得较高的领先地位，下游客户覆盖大多数境内一线PCB制造企业；2023年，中国电子电路行业主要企业榜单之综合PCB百强企业排名前100的PCB企业中有83家为公司客户。根据中国电子电路行业协会信息，公司收入规模领先、在2023年中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单中排名第一；同时，核心产品PCB用铜球在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。2、报告期间，公司氧化铜粉系列产品实现规模化量产，有望成为公司发展新的增长极。公司氧化铜粉系列产品在2021年实现量产，并进入鹏鼎控股、深南电路、瀚宇博德等知名厂商供应链；2021年至2024H1报告期间，来自氧化铜粉系列的收入分别为2.59亿元、6.11亿元、7.95亿元及5.51亿元，呈较快增长趋势。从产品性能来看，公司生产的氧化铜粉产品具有粒径分布均匀，粉体流动性好，溶解速度快等优点，在高阶PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造等领域具有良好的应用前景：1）PCB领域氧化铜粉适用于HDI板、IC载板、FPC等高集成、高精密电镀铜领域；据招股书推测，2023年PCB电镀领域氧化铜粉全球需求规模约11.3亿美元；预计随着市场对高端PCB需求的逐步增加，电子级氧化铜粉需求或将进一步提升。2）PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉；目前，复合铜箔处于工艺认证中后期，制造环节正在积极验证，有望近期实现复合铜箔的批量生产，从而带动锂电领域氧化铜粉需求量的提升。报告期间，公司积极开展“氧化铜粉生产线二期工程”、“氧化铜粉半成品生产线工程”、以及“年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设募投项目”，为预期向好的下游需求奠定产能基础。 相关报告 华金证券-新股-新股专题覆盖报告（恒鑫生活）-2025年第13期-总第539期2025.3.1华金证券-新股-新股专题覆盖报告（弘景光电）-2025年第12期-总第538期2025.2.23华金证券-新股-新股专题覆盖报告（汉朔科技）-2025年第11期-总第537期2025.2.22华金证券-新股-新股专题覆盖报告（永杰新材）-2025年第10期-总第536期2025.2.21华金证券-新股-新股专题覆盖报告（常友科技）-2025年第9期-总第535期2025.2.16 同行业上市公司对比：根据主营业务的相似性，选取铜冠铜箔、中一科技、德福科技为江南新材的可比上市公司。从上述可比公司来看，2023年度可比公司的平均收入为45.77亿元，平均PS-TTM（剔除异常值/算数平均）为1.19X，平均销售毛利率为5.34%；相较而言，公司营收规模处于同业中高位区间，毛利率则未及同业平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。 内容目录 （一）基本财务状况....................................................................................................................................4（二）行业情况...........................................................................................................................................5（三）公司亮点...........................................................................................................................................7（五）同行业上市公司指标对比..................................................................................................................8（六）风险提示...........................................................................................................................................8 图表目录 图1：公司收入规模及增速变化..........................................................................................................................4图2：公司归母净利润及增速变化......................................................................................................................4图3：公司销售毛利率及净利润率变化...............................................................................................................5图4：公司ROE变化..........................................................................................................................................5图5：2010-2028E中国电路板产值（亿美元）..................................................................................................6 表1：公司IPO募投项目概况.............................................................................................................................7表2：同行业上市公司指标对比..........................................................................................................................8 一、江南新材 公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售；核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。目前，公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品已应用于PCB镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于PCB埋嵌散热工艺领域；核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。 经过多年发展，公司下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，包括鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、景旺电子、志超科技、奥士康、胜宏科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子等。 （一）基本财务状况 公司2022-2024年分别实现营业收入62.30亿元/68.18亿元/86.99亿元，YOY依次为-0.86%/9.43%/27.59%； 实 现 归 母 净 利 润1.05亿 元/1.42亿 元/1.76亿 元 ，YOY依 次 为-28.83%/34.83%/24.37%。 2024年1-6月，公司主营收入按产品类型可分为五大板块，分别为铜球系列(34.73亿元，84.58%）、氧化铜粉系列（5.51亿元，13.43%）、高精密铜基散热片系列（0.12亿元，0.29%）、铜材贸易（0.08亿元，0.20%）、以及其他产品（0.61亿元，1,49%）。2021年至2024H1期间，公司以铜球系列产品为核心，对应收入占比稳定在80%以上；同时，氧化铜粉系列产品收入增长较快，对应收入占比由2021年的4.12%增至2024H1的13.43%。 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 资料来源：wind，华金证券研究所 （二）行业情况 公司深耕铜基新材料领域，主要产品包括铜球和氧化铜粉；根据主营产品类别，公司可归属为铜球行业、氧化铜粉行业。 1、铜球行业 铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括PCB制造、光伏电池板制造、五金电镀等，其中铜球实现的主要功能都是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。 1）PCB电路板领域 目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。未来，随着终端应用的不断加深以及行业整体规模的提升，铜球产品的市场规模亦会不断增长。 我国PCB行业的整体发展趋势与全球PCB行业基本相同。受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天等下游领域的需求增长刺激，近年来我国PCB行业增速整体高于全球PCB行业增速。根据Prismark数据，中国作为全世界最大的PCB生产基地，2022年度PCB产值达到435.5亿美元，2010-2022年，中国PCB产值复合增长率达到6.6%，增速超过全球增速平均水平；预计2028年中国PCB