东芯股份机构调研纪要

调研日期: 2025-02-18 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。 二、交流的主要问题及答复 1、能否介绍一下公司的研发团队? 答:公司的研发团队在存储芯片领域具有深厚的专业知识背景、丰富的研发工作资历和项目经验,可以胜任从电路设计、版图设计、版图验证、测试等完整的产品设计研发环节。同时,公司通过社招、校招、内推、内部培养等多种方式,持续引入各类人才,不断优化人才结构 2、公司的SLCNAND产品主要使用在哪些终端? 答:公司的SLCNANDFlash包括SPINANDFlash和PPINANDFlash。目前主要的应用市场包括通讯领域,如宏基站、微基站以及家用的光猫、WiFi6、随身Mifi等;监控安防领域;以及高端智能手环、手表等穿戴式的应用领域;等等。 3、公司对于NAND、DRAM、NOR、MCP这几条产品线的定位? 答:SLCNAND方面,公司会保持在大陆市场的领先位置,不断增加产品料号,推进产品制程更迭,不断提升该产品线的市占率。NOR产品方面公 司积极推进55nm产线的中高容量产品的推出,努力提升市场份额,开拓新的终端市场。DRAM一方面会将重心放在LPDDR产品系列,推进LPDDR4x产品进度和客户导入,另一方面会持续做利基型的标准品DDR。MCP产品稳步发展,进行组合的迭代,积极配合下游模块客户的需求,从4Gb+4Gb的方案迭代到8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的方案并努力提高车规MCP的营收占比。 4、从长远发展的角度,公司如何布局? 答:公司将以存储业务为核心,围绕关键应用和头部客户拓展新的产品,开拓市场份额。公司将继续聚焦高附加值产品,顺应汽车产业在智能网联功能的布局,大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比消费级、工业级存储芯片要求更高的车规级存储芯片,实现车规级闪存产品的产业化目标。同时凭借多年来在行业内的资源、客户、供应链、经验等方面积累的优势,进一步丰富公司产品品类,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域进行布局,拓展行业应用领域,为客户提供更多样化的芯片解决方案,提升营收体量,分摊周期风 险。 5、费用端有哪些变化? 答:公司研发投入稳步上升,公司不断提升技术创新能力,深耕关键技术攻关,增强技术领先性,积累核心技术优势。公司将持续保持高水平研发投入。