AI周观察：Sandisk发布高带宽闪存，DeepSeek热度外溢

摘要 -西部数据（WDC）已确认将在2025年2月21日完成其闪存业务的分拆，届时SanDisk将作为独立实体运营。 SanDisk近日推出了一项新技术——高带宽闪存（HBF），旨在进军AI市场。HBF结合了3DNAND的存储容量和类似HBM的高带宽，通过堆叠16层NAND芯片并采用硅通孔技术，实现每个堆叠容量是当前HBM的8到16倍。HBF的创新在于其并行访问的子阵列架构，突破了传统NAND设计的限制，提供更高带宽的同时保持NAND的成本和容量优势。尽管HBF面临较高的延迟问题，但其适用于读密集型的AI推理任务。SanDisk计划将HBF作为开放标准，与HBM共同应用于GPU等硬件，并已着手开发三代技术，展示其长期投资意图。 -2024第四季度全球智能手机销量达到约3.29亿台，同比增长1.36%，2024年全球智能手机销量达到12.36亿台，同比增长6.11%。虽然苹果Apple Intelligence未能在除美国以外地区使用带来AI手机预期的下滑，但AI进入手机趋势仍旧明显，2024年四季度AI手机渗透率超过50%。我们认为端云结合模式下的AI手机销量在2025年将会继续增长，生成式AI手机渗透率将会继续提升。 -在AI PC硬件不断提升叠加高性能模型（如DeepSeek）本地部署的情况下，AI PC已经可以切实改善用户的体验，这将吸引更多的消费者使用。同时，销量的增加也会进一步促进AI PC上应用的开发形成良性循环。我们看好2025年AI PC销量进一步增长。 -本周爆出新闻苹果与阿里合作，阿里将帮助苹果在部署Apple Intelligence。我们认为苹果在中国推出Apple Intelligence将会促进iPhone销量提升，消化Apple Intelligence没有在2024年三季度在中国推出对销量的负面影响。 -国内AI聊天助手活跃度分化：DeepSeek周访问量环比降8%，豆包、Kimi等同期增长20-40%，或因整体热度提升且DeepSeek算力不足致用户分流；海外ChatGPT等仍保持个位数增长并创新高，未受明显冲击。 风险提示 芯片制程发展与良率不及预期中美科技领域政策恶化智能手机销量不及预期 财报前瞻 关注Arista Networks四季度以太网交换机增长情况 Arista Networks将于美东时间2月18日周二盘后公布FY24Q4业绩，上季度公司表现强劲，收入达到18.1亿美元，同比增长20%，超出市场预期。净利润为7.48亿美元，同比增长37.15%，每股收益为2.33美元，同比增长35.47%，均高于分析师预期。尽管毛利率略有下降至64.2%，但依然高于去年同期，显示出公司在盈利能力上的稳健表现。 图表1：公司营业收入 图表2：公司Non-GAAP毛利率 西部数据确认闪存业务分拆计划，Sandisk发布HBF高带宽闪存技术 西部数据（WDC）已正式确认其闪存业务的分拆计划，预计将在2025年2月21日完成，相关信息已在公司最新的新闻稿中公布。目前，西部数据主要运营两个业务部门：硬盘驱动器（HDD）和闪存。闪存部门包括其与日本闪存巨头Kioxia的NAND合资企业，以及西部数据的SSD生产和销售业务。 分拆后，西部数据的NAND业务（包括SanDisk）将作为独立实体运营。值得注意的是，Kioxia计划在2025年加速生产218层NAND，而SanDisk则将专注于优化112层和162层NAND的生产，以最大化收入，而非追求大规模生产。这一差异化战略体现了两家公司在NAND市场上各自不同的发展路径。 图表3：HBF架构 SanDisk在其首次独立投资者活动中推出了一项新技术——高带宽闪存（HBF），旨在抢占炙手可热的AI市场。HBF结合了3D NAND的巨大存储容量与类似HBM的高带宽性能，采用了一种创新的内存架构。该技术通过堆叠16层最新的SanDisk 3D NAND芯片，并使用微小的数据通道——硅通孔（through-silicon vias），同时配备专用的逻辑层，能够并行地将数据快速地传输进出每个NAND子阵列。与当前的HBM实现相比，HBF每个堆叠的容量是其8到16倍。 图表4：八个HBF示例 在SanDisk的一个示例中，搭载8个HBF堆叠的系统可以提供多达4TB的容量，用于直接在GPU硬件上存储像GPT-4这样的庞大AI模型。HBF的关键创新在于其架构打破了传统NAND设计的局限，通过将每个芯片分割成许多小的子阵列并实现并行访问，而不是按传统的块和页面进行访问。这使得HBF能够在保持NAND的成本和容量优势的同时，提供更高的带宽。 尽管如此，NAND的一个固有问题是相较于DRAM技术（如HBM）的较高延迟。HBF也面临这一挑战，尽管它的带宽和容量优势突出，但显然无法匹敌DRAM的极速性能。因此，HBF主要面向读密集型的AI推理工作负载，这些任务需要高带宽和大容量，但对延迟的容忍度较高，例如AI推理等任务，而像游戏等应用则不适用。公司希望HBF能够成为一种开放标准，与HBM共同补充硬件如GPU，已经在积极寻找合作伙伴，并计划开发三代HBF技术，显示出其长期投资的决心。 海外市场行情回顾 图表5：本周海外AI相关个股行情 AI模型与应用动态 DeepSeek带动国内AI聊天助手活跃度上升，模型开发提速 图表6：聊天助手类AI应用活跃度 从聊天助手类应用活跃度看，DeepSeek周均环比下降约8%，而其他国内应用多数环比有较大的提升，豆包、Kimi、通义千问等日访问量均有20-40%的环比上升，我们推测原因一是DeepSeek的带动的AI应用热度提升，二是其推理算力压力导致的服务器繁忙导致了其热度会分流到其他AI聊天助手类应用中。海外的聊天助手类AI应用周均环比仍保持个位数增长，ChatGPT和Perplexity活跃度仍在创新高，未明显受到DeepSeek的影响。 模型方面，谷歌宣布其旗下的Gemini AI正式推出“全局记忆”功能。这一新功能使得AI能够记住用户与其之间所有的对话，用户在与AI交流时，将不再需要特意回顾过去的对话记录，AI能够自然地承接上一次的讨论，提升交流的流畅性。百度宣布文心一言将于4月1日零时起全面免费并且文心大模型4.5系列将于未来几个月陆续推出，并定于6月30日正式开源。OpenAI首席执行官山姆·奥特曼表示OpenAI将在未来几个月内推出GPT-5模型，这一模型将整合OpenAI的众多先进技术，O3也在其中。 图表7：视频生成类AI应用活跃度 从访问量看，视频生成模型应用多数变动较小，字节即梦周均环比有超过30%的提升，豆包大模型团队提出的“VideoWorld”视频生成实验模型近日正式开源，“VideoWorld”模型仅凭视觉信息即可实现知识学习，不依赖语言模型，通过分析和处理大量视频数据，实现了复杂的推理、规划和决策能力。Google的Veo2视频生成模型开始开放使用，Veo2是由Google DeepMind推出的最新一代AI视频生成模型，生成视频质量较高，目前可以在Youtube中使用，仅美国、加拿大、澳大利亚和新西兰用户可用。 消费电子数据 智能手机市场四季度增速放缓，但全年仍然高增长 2024第四季度全球智能手机销量达到约3.29亿台，同比增长1.36%，2024年全球智能手机销量达到12.36亿台，同比增长6.11%。虽然苹果Apple Intelligence未能在除美国以外地区使用带来AI手机预期的下滑，但AI进入手机趋势仍旧明显，2024年四季度AI手机渗透率超过50%。我们认为端云结合模式下的AI手机销量在2025年将会继续增长，生成式AI手机渗透率将会继续提升。 图表8：全球季度智能手机销量 图表9：全球年度智能手机销量 图表10：全球AI手机占比 图表11：全球生成式AI手机销量（台） 分品牌来看，2024年Q4，苹果全球销量达到约7700万台，份额为23.52%排名第一。三星全球销量达到约5200万台，份额为15.74排名第二。小米全球销量达到约3900万台，份额达到11.90%排名第三。OPPO、vivo、荣耀、华为排名第三至第七。全年来看，苹果、三星、小米份额排名前三。 图表12：全球季度智能手机销量品牌占比 图表13：2024年全球智能手机销量品牌占比 DeepSeek可在PC端本地部署，促进国内AI PC市场发展 春节期间DeepSeek-R1推出了1.5B、7B、8B、32B、70B、671B等不同参数大小的模型，除了671B满血版模型外，剩下的模型都可以按照PC内存的大小本地部署。在微软Copilot+不能在中国应用的情况下，DeepSeek-R1的出现让中国的AI PC可以本地化部署优质的模型提升生产效率。现在，本地DeepSeek可以帮助用户整理文档、创建本地数据库、生成基于文档的优质报告等。我们认为，在AI PC硬件不断提升叠加高性能模型（如DeepSeek）本地部署的情况下，AI PC已经可以切实改善用户的体验，这将吸引更多的消费者使用。同时，销量的增加也会进一步促进AI PC上应用的开发形成良性循环。我们看好2025年AI PC销量进一步增长。 图表14：发布会上英伟达表示GB200的GPT-MoE推理性能能够达到H200的30倍 苹果新产品即将发布 2月14日，库克宣布苹果将在2月19日开发布会，宣布新产品的到来。预计此次发布会将会带来iPhone SE4（或者iPhone 16E）、Macbook Air与iPad Air。新款iPhone SE可能会采用更大的显示屏，取消Home按钮，并引入Face ID取代Touch ID，使其外观更接近于近期的iPhone机型。该设备可能搭载苹果的A18芯片，并可能支持Apple Intelligence。此外，它可能采用苹果首款自研基带芯片，从而降低对高通的依赖。新款iPhone SE还可能配备USB-C端口，取代传统的Lightning端口，以符合苹果向通用充电标准过渡的趋势。此设备可能会加入“操作按钮”（Action Button），这一功能目前仅出现在iPhone 15 Pro及后续机型上。我们认为在价格相比旗舰机型降低的情况下，苹果SE机型将会保持较强的用户吸引力。在苹果外观有所改进&AI功能不阉割的情况下，我们认为iPhone SE 4将会保持以往SE的趋势。 图表15：苹果SE各机型季度销量数据 同时，本周爆出新闻苹果与阿里合作，阿里将帮助苹果在部署Apple Intelligence。我们认为苹果在中国推出Apple Intelligence将会促进iPhone销量提升，消化Apple Intelligence没有在2024年三季度在中国推出对销量的负面影响。 风险提示 1.芯片制程发展与良率不及预期：半导体工艺的发展面临诸多挑战，主要包括技术瓶颈、良率提升难度、研发成本高企以及供应链不确定性等问题。随着工艺节点微缩变得愈发复杂，先进制程的实现难度和成本不断攀升，可能导致量产延迟，甚至影响产品性能和成本控制。此外，地缘政治风险和出口管制可能扰乱供应链，进一步拖累产能扩张。 2.中美科技领域政策恶化：中美在AI领域竞争激烈，美国限制先进芯片和半导体对中国的出口，随着竞争的加剧，未来可能会推出更严格的限制政策，限制国内AI模型的发展。 3.智能手机销量不及预期：智能手机销量与产品本身质量关系紧密，若产品本身有缺陷则智能手机销量可能收到影响。 同时宏观经济变化也有可能导致消费者消费意愿发生变化从而影响智能手机销量。