国君通信重视CPOOIO光引擎侧可插拔光接口方案事件点

事件点评：近期我们进行产业链调研，CPO OE放置在PCB上的方案主要有LGA socket方案和solder down方案，由于socket方案可能对电性能等不稳定，OE solder down，包括后续集成到一个Interposer上或是一个主流。 由于solder down需要高达260度的回流焊，对传统光学胶水无法承受。 【国君通信】重视CPO/OIO光引擎侧可插拔光接口方案 事件点评：近期我们进行产业链调研，CPO OE放置在PCB上的方案主要有LGA socket方案和solder down方案，由于socket方案可能对电性能等不稳定，OE solder down，包括后续集成到一个Interposer上或是一个主流。 由于solder down需要高达260度的回流焊，对传统光学胶水无法承受。 而detachable可以不受回流焊影响，在高温回流焊后再进行安装，同时便于后续维护和测试。 其在未来OIO和CPO用量将非常大。 可插拔光接口将成为主流。 可插拔光接口组件即detachable FAU组件，最早US Conec在业内提出Detachable FAU concept，可以减少对回流焊的影响，其方案已经在部分厂商中有应用；Senko通过收购CudoForm，构建了detachable金属光芯片连接器，预计应用在ranovus等早期项目上。 博通目前已经自研光连接器，应用在TH5 CPO交换机侧，其方案一个OE使用2个可拆卸FAU组件。 台积电在其COUPE平台也提出可拆卸FAU方案。 Ayarlab选择采用Teremount方案玻璃波导等实现OIO光连接器可插拔。 我们预计将使用在后续代际的CPO交换机、OIO光计算实现批量的应用。 参考图示：Senko：Broadcom：Ayarlab：可拆卸光接口方案未来用量极大。 由于OE速率很高，在当前100G/lane或200G/lane技术下，以及BIDI方案下，扇出芯数有一定差异，单个OE光接口FAU数量可能由1个到3个不等。 CPO交换机侧，我们观察到以Nvidia方案为例，其每个ASIC配6个OE，一个OE由3个PIC拼接，有望使用3个FAU接出；博通方案51.2T有8个OE，每个OE由1-2个FAU接出。 Nvswitch侧可能采用1个ASIC配6个OE方案，取决于速率，每个OE需要1-3个FAU。 OIO侧，Nvidia早期概念图采用1个GPU配2个OE，预计每个OE也需要至少1个FAU接出。 以上加总的话，仅NV CPO交换机侧每年约35w IB交换机，和40w NVswitch交换机，远期可能将产生(35+40w)*6OE*（1-3个）=450-1350万个；GPU侧每年A+H+B出货可能超过600万，可能带来600*2OE*（1-2）=1200万-2400万需求量。 NV整体需求量可能突破2000万个。 考虑博通方案每个交换机8个OE，也至少有8个FAU，每年出货30万以太网交换机，终局可能拥有240万以上需求。 早期价格预计几十美金一组FAU组件，市场规模有望达到15-20亿美金。 投资观点：1）重视具备可插拔光接口方案设计和生产能力厂商，推荐天孚通信，中际旭创；2）Senko MPC方案：受益致尚科技；3）小型化MT插芯：太辰光（特思路），仕佳光子（间接参股福可喜玛）；4）微透镜阵列：做对准和90度反射、扩束功能，推荐炬光科技。 5）FAU：天孚通信，光库科技，仕佳光子等。