国君通信重视CPOOIO光引擎侧可插拔光接口方案事件点

核心观点与关键数据

近期产业链调研显示，CPO/OIO光引擎侧可插拔光接口方案（detachable FAU）将成为主流。目前OE放置在PCB上的方案主要有LGA socket和solder down，但socket方案存在电性能不稳定问题，而solder down需要高达260度的回流焊，对传统光学胶水不兼容。可插拔方案不受回流焊影响，便于后续维护和测试，未来在OIO和CPO用量将非常大。

可插拔光接口方案应用情况

• US Conec：最早提出detachable FAU concept，已在部分厂商中应用。
• Senko：通过收购CudoForm，构建detachable金属光芯片连接器，预计应用在ranovus等早期项目。
• 博通：自研光连接器，应用于TH5 CPO交换机侧，一个OE使用2个可拆卸FAU组件。
• 台积电：在其COUPE平台提出可拆卸FAU方案。
• Ayarlab：采用Teremount方案玻璃波导实现OIO光连接器可插拔，预计用于后续代际CPO交换机和OIO光计算。

未来用量预测

• OE光接口FAU数量：单个OE可能由1个到3个FAU接出。
• CPO交换机侧：Nvidia方案（每个ASIC配6个OE，每个OE由3个PIC拼接）有望使用3个FAU；博通方案（51.2T有8个OE，每个OE由1-2个FAU接出）。
• Nvswitch侧：可能采用1个ASIC配6个OE方案，每个OE需要1-3个FAU。
• OIO侧：Nvidia早期概念图采用1个GPU配2个OE，每个OE至少需要1个FAU。
• 需求量估算：
  • NV CPO交换机侧：每年约35万IB交换机和40万NVswitch交换机，远期可能产生450-1350万个FAU。
  • GPU侧：每年A+H+B出货可能超过600万，带来1200万-2400万FAU需求量。
  • 博通方案：每年出货30万以太网交换机，终局可能拥有240万以上需求。
  • NV整体需求量可能突破2000万个。
• 市场规模：早期价格预计几十美金一组FAU组件，市场规模有望达到15-20亿美金。

投资观点

1. 推荐：
   • 天孚通信，中际旭创（具备可插拔光接口方案设计和生产能力）。
   • 炬光科技（微透镜阵列，做对准和90度反射、扩束功能）。
   • FAU：天孚通信，光库科技，仕佳光子等。
2. 受益：
   • 致尚科技（Senko MPC方案）。
3. 小型化MT插芯：
   • 太辰光（特思路），仕佳光子（间接参股福可喜玛）。