海外硬科技龙头复盘研究系列（十二）：行业深度：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？

SECURITIES 行业深度：复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？ ——海外硬科技龙头复盘研究系列（十二） 摘要 语言学习平台英飞凌科技是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。公司可提供各类半导体解决方案，拥有微处理器、LED驱动、传感器以及汽车用集成电路与功率管理芯片等各类产品。具有全球化的业务分布以及全球化的工厂供给。主要业务分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统，其中汽车电子为第一大业务板块，2024财年营收占比达到56%。2024财年，公司在汽车电子、电源与传感系统、安全互联系统分别占据市场领先位置。 复盘历史上的英飞凌，如何走出行业低谷期？我们分析了2002年/2009年/2019年公司在行业低谷期的财务表现以及应对措施，希望对于功率半导体行业起到借鉴作用：2002年，全球经济低迷，半导体行业市场环境严峻，英飞凌营收同比下降8%，面临价格压力大和激烈的市场竞争。公司采取成本削减、融资和剥离非核心业务等措施应对；2009年，全球半导体行业持续疲软，英飞凌通过IFX10+节支计划削减成本，同时发行可转债、配售新股并出售分部，以缓解财务压力。公司成功精简业务组合，集中资源于核心业务，实现财务业绩的改善；2019年，贸易摩擦背景下全球半导体行业萎靡，但英飞凌逆势增长。收入增长得益于“从产品到系统”的战略方针、与知名企业的业务合作、产品创新以及成功收购赛普拉斯。通过成本削减计划，发布可转债，配售新股，剥离低利润业务，聚焦核心科技以及外延并购的方式度过低谷期，实现了业绩的稳步增长。未来，英飞凌有望继续保持竞争优势。 另外，逆周期性的外延并购能力也有助于公司抢占市场，走出低谷期。英飞凌通过并购，实现了技术的进步，产业链的完善，产品组合的丰富，客户的增长。早期，通过横向并购，英飞凌不断丰富自己的产品组合，提升产品种类的广度，使其可以大范围的满足不同客户的需求，保证营收的稳定，以此为基，实现利润增长。后期，通过纵向并购，来不断完善自身产业链，提高产品附加价值，提升产品技术。 投资建议：历经数次行业低谷，英飞凌通过聚焦核心技术、外延并购等方式，不断完善自身产业链，增强产品核心竞争力，摆脱困境，稳步发展，巩固了自身半导体行业的领先地位。受益于下游消费电子等行业回暖，从国产替代维度建议重点关注功率半导体与功率IC行业，把握龙头公司的发展机遇。推荐：捷捷微电，受益标的：华虹公司、芯联集成、华润微、士兰微、斯达半导、时代电气、宏微科技、燕东微、立昂微等。 风险提示：产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。 1.英飞凌科技是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者 1.1.公司介绍 英飞凌（Infineon）作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。公司致力于为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供创新的半导体和系统解决方案。 英飞凌是物联网领域的领导者。 英飞凌是功率系统领域的领导者。 通过服务于增长强劲的多应用市场来推动数字化进程，主要产品有MCU、连接（Wi-Fi、BLE、NFC）、传感器、电源和开关等。 掌握硅、碳化硅、氮化镓三种半导体领域关键材料，具备世界级晶圆厂，能够多方获取可靠的原材料，掌握封装专业知识和综合技术能力，具备深刻的应用理解。主要产品有MOSFET、IGBT（绝缘栅双极晶体管）、HEMT（GaN）等。 1.2.英飞凌产品线 英飞凌自2001年-2024年不断与时俱进，从初代的IGBT，到现在的IGBT7，不断更新迭代使得产品适应市场需求。 •英飞凌主要产品有：传感器、微处理器、功率器件、射频与无线控制、安全和智能卡解决方案等。 •其 中，绝 缘 栅 双 极 晶 体 管（IGBT）是工业应用中使用最多的电力电子元件，它能快速切换电流，实现低开关损耗。IGBT将双极晶体管的大电流承 载 能 力 和 高 阻 断 电 压 与MOSFET的电容性相结合。 1.3.英飞凌IDM模式 英飞凌是采用IDM模式的半导体企业。拥有自己的圆晶厂、封装厂和测试厂，自行完成芯片的全生命周期，包括从设计到制造的整个过程。这种模式允许企业更好地控制产品质量和技术创新，同时降低成本和提高生产效率。 对于功率半导体等产品，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更有利于技术的积淀和产品群的形成与升级。英飞凌在德国雷根斯堡、美国奥斯汀、中国无锡等地拥有17 个制造基地。 1.4.英飞凌业务布局 根据英飞凌披露的2024财年数据，公司FY 2024营收149.55亿欧元，同比下滑-8%。公司业务目前主要分为汽车电子、电源与传感系统、零碳工业功率以及安全互联系统，其中汽车电子为第一大业务板块，营收占比达到56%、其次为电源与传感系统占比21%，零碳工业功率占比为13%。 英飞凌是一家全球化的公司，业务主要集中于中国大陆、香港、日本、德国、美洲地区以及EMEA。其中中国大陆及香港业务收入占比最高，2024财年占比为27%，全球化布局有利于公司业务成长。 1.5.行业竞争格局 英飞凌在汽车和功率半导体领域高居榜首，在微控制器市场排名第二。 •在汽车电子方面，2023年全球市场总额692亿美元，市场份额占有率13.7%，位居第一；分别超恩智浦和意法半导体。•在功率分立器件和模块方面，2022年全球市场总额309亿美元，英飞凌市场占有率20.6%，份额超过安森美和意法半导体。•在微控制器方面，2023年市场份额298亿美元，英飞凌占有市场份额16.7%，暂居第二。 数据来源：英飞凌官网 英飞凌是安全集成电路和MEMS麦克风领域的佼佼者，在NOR闪存市场排名第二。•在安全IC方面，2022年全球市场总额36亿美元， 英飞凌市场占有率为25.2%，远超意法半导体和恩智浦，位居第一。•在MEMS麦克风方面，英飞凌以49.8%的市场份额稳居第一。 2.历史上的英飞凌，如何走出低谷期？ 2.1.半导体市场分析 •2023年半导体市场增速放缓，2024年将成为复苏之年。2022年和2023年全球半导体市场规模分别为5741和5269亿美元。预估2024年市场规模将增至6112亿美元，2025年市场规模继续增长至6874亿美元。 •我们复盘了2004年-2023年全球半导体设备销售额数据：总体呈现稳步增长，但2009年、2019年和2023年全球半导体销售额以及半导体设备销售额同比数据均出现负增长。 2.2.行业低谷期分析（2002年） 经济背景：2002年，全球经济环境整体呈现低速增长，经济增长率为1.7%。对于信息通讯领域形成的过度投资、过度贷款、过度消费型的经济结构所产生的问题，使得电信和个人电脑市场下滑，下游市场需求疲软。 行业环境：从2000年9月至2002年9月，128-Mbit DRAM的平均销售价格从$15下跌至$1.61。市场竞争激烈，竞争对手包括标准半导体、特定应用ic和完全定制ic(包括芯片和板级产品)的制造商，以及开发自己的集成电路产品和代工业务的客户。 2.2.行业低谷期分析（2002年） 英飞凌财务状况：2001财政年度英飞凌营收为56.71亿欧元，2002年，营收为52.07亿欧元，同比下降8%。截至2002年9月30日，总资产为109.18亿欧元，与2001财政年度末总资产97.43亿欧元相比增加了12%。2001财政年度末现金、现金等价物和有价证券为8.5亿欧元，2022年9月30日增至19.37亿欧元，总负债从2001财政年度的28.43亿欧元增长到47.6亿欧元，增长了67%。 应对策略：成本削减计划“Impact”，德累斯顿制造工厂扩建相关的4.5亿欧元银团信贷融资，发布了面值为10亿欧元的可转换债券，简化采购流程等，显著提高了公司的流动性；通过剥离非核心业务来精简业务组合，在2001年12月，完成了将红外元件业务出售给VishayIntertechnologyInc.；在2002年7月，出售了砷化镓业务，以获得向俄勒冈州希尔斯伯勒的TriQuintSemiconductor。收购爱立信微电子，加强无线解决方案产品的竞争力。 2.3.行业低谷期分析（2009年） •为应对全球范围内目标市场需求的持续疲软，英飞凌通过IFX10+节支计划实现的成本削减，2009财年的一般和行政费用与2008财年相比减少了2.63亿欧元。发行了1.96亿欧元的可转债，该债券的发行将增加英飞凌的流动资金头寸，优化其债务到期期限结构。配售新股并得到全球头部私募阿波罗支持。成功出售WLC分部以及配售新股为公司缓解财务压力，为公司带来较好的财务业绩；英飞凌将利用这一优势，将资源集中投放于其余的四个分部，在能源效率、通信以及安全领域积极寻求增长机会。推出了新一代600V CoolMOStm C6系列高性能MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）。使用600V CoolMOSTMC6系列，功率因数等能量转换应用校正（PFC）或脉宽调制（PWM）级可显著提高能源效率。•此外，ReinhardPloss博士加入了英飞凌管理层，担任CEO副总裁兼运营主管。 2.4.行业低谷期分析（2019年） •2019年，在贸易摩擦背景下，全球半导体行业衰退，全球半导体销售收入3704.22亿欧元，同比下降了5.9%。然而英飞凌在2019年却实现收入80.29亿欧元，同比增长6%。•主要得益于在汽车智能化和电动化发展，英飞凌在2019财年实现了80.29亿欧元的收入，同比增长了6%。在 工业控制部门，英飞凌在2019财年的收入为14.18亿欧元，同比增长了7%。在电源管理领域，英飞凌在2019财年实现24.45亿欧元的收入，同比增长5%。在数字安全解决方案部门，英飞凌在2019财年的收入为6.42亿欧元，同比下降3%。 2.4.行业低谷期分析（2019年） •公司“从产品到系统”的战略方针，通过系统来缩小技术与目标应用之间的偏离。公司不仅关注对单一产品的销售，通过关注终端市场来更好的满足客户需求。公司与大众汽车集团等知名企业达成的业务合作。英飞凌的产品创新，新一代更高效芯片技术IGBT7，其导通损耗相较于上一代IGBT4技术降低了20%，且结合工业电机驱动的应用需求进行了芯片开关损耗的优化设计，可实现更高功率密度，同时兼顾芯片的软特性；以及CoolSiC™MOSFET 1200V单管新产品、XHP™系列产品、IPM家族全新成员CIPOSTM Tiny等。同时，2019年英飞凌宣布对赛普拉斯进行收购，SvenSchneider博士加入英飞凌管理层，担任CFO。（Sven Schneider博士在2000-2019年一直在Linde担任领导职务）为英飞凌成功收购赛普拉斯做出卓越贡献。 资料来源：公司年报、英飞凌官网、东兴证券研究所 2.5.受益于下游新兴行业快速发展，英飞凌收入持续创新高 中国市场作为全球最大的消费电子市场，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加。在由AI引领的2024年全球半导体行业复苏中，中国市场需求旺盛，在智能手机、电动汽车、工业物联网等领域均有显著体现。 英飞凌为小米SU7系列电动汽车，提供碳化硅功率模块及芯片，并为小米提供包含60多种不同组件的系统解决方案，预计在SU7系列中实现10余项应用。中国制造业的复苏发展态势，带动了工业和物联网的半导体需求；未来在该领域，中国市场仍会有较大幅的增长。 3.英飞凌公司逆周期性的外延并购能力 3.1.英飞凌逆周期并购历程 收购赛普拉斯 收购德州仪器DSLCPE业务 收购爱立信微电子 收购Primarion •英飞凌斥90亿欧元收购了美国芯片制造商赛普拉斯(CypressSemiconductor)。收购完成后，英飞凌不仅一举成为全球十大半导体制造商之一，继续保持功率半导体和安全控制器领域的全球领导地位。 •英飞凌将德州仪器的DSLCPE产品与英飞凌的技术创新结合起来，拓宽