东芯股份机构调研纪要

调研日期: 2025-01-08 东芯半导体成立于2014年，总部位于上海，致力于成为领先的存储芯片设计公司，为全球客户提供服务。作为一家Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，专注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售，并是国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。 一、公司近期经营情况介绍 公司副总经理、董事会秘书蒋雨舟女士向与会投资者介绍了公司近期的经营情况。 二、交流的主要问题及答复 1、目前看到的存储产品价格是怎样的趋势? 答:一季度一般作为行业需求淡季,目前看公司产品的价格较为平稳。 2、公司判断海外大厂的退出会在什么时候? 答:目前针对SLCNAND产品,三星已经退出该市场,我们判断未来海外IDM玩家例如美光、海力士、铠侠等也会逐步退出小容量NAND市场。利基型DRAM方面,24年上半年三星以及海力士也针对利基型DDR3市场进行逐步退出策略,相信未来利基市场的竞争格局还是会以大陆和台湾厂商为主。 3、在汽车上公司有哪些布局? 答:车规产品目前公司的SLCNANDFlash及NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试,并已实现车规级产品销售。公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线丰富度。 4、在利基型DRAM方面公司有哪些产品类型? 答:公司的DRAM产品主要分成两大类,一类是标准DDR3,另外一类是低功耗LPDDR1、LPDDR2,以及LPDDR4X。公司在DRAM产品方面会继续扩充产品品类,不断丰富DRAM自研产品组合,提高产品市场竞争力。 5、公司中大容量的NOR主要针对哪些市场? 答:NORFlash产品方面,公司基于48nm、55nm制程,持续进行64Mb-1Gb的中高容量NORFlash产品研发工作,根据不同容量的目标客户群进行精确定位,保证性能、功耗和性价比的合理匹配。可以提供包括消费电子、网络通信、电力电表、PC、服务器等终端所需的产品。