OAM 电力输送设计的挑战和建议

OAM 设计挑战和 Recommendations

OAM 设计挑战

1. 热限制：工作温度受限，SoC 需要路由的电源轨多，宽输入电压范围（40V - 59.5V）。
2. 空间限制：KOZ 限制了 VR 组件的空间，HSIO 与电力路线能力存在挑战。
3. VR 技术和架构挑战：
   • Buck 拓扑：更换时间长，电流密度无法满足 SoC 进步。
   • 高开关频率实现：挑战大，磁性组件笨重，热阻高。
   • CPU 利用率：MB 与 OAM 之间的利用率问题。

设计建议

1. 为半导体供应商供电：
   • 新拓扑时间。
   • 可扩展的模块化方法 + 新的磁性设计方法。
   • 高电流密度。
   • 新的半导体材料。
   • 磁性或电气耦合。
   • Direct conversion from 54V。
   • 低热阻。
2. 致 DC 设施设计师：
   • 更窄的输入电压范围（例如 54V ± 10%）。
   • 更低的输入温度（例如 25°C）。

总结

• VR 技术进展不够快。
• OAM FF 的 VR 组件空间非常有限。
• DC 设施必须推进冷却系统。
• KOZ、热和 Vin 增加了困难。
• 电力社区需要在各个层面进行创新（材料、架构、模块、磁性 ... ...）。

呼吁采取行动

• 参与 OAI 项目：
  • OAI 邮件列表：https://oc-all.goup.io/g/OCP-OAI
  • OCP 服务器项目：https://www.opencompute.org/projects/server
  • OAI 子组：https://www.opencompute.org/wiki/server/OAI