液体冷却驱动器 ， 时间表和冷却剂温度工业收敛的案例

液体冷却：驱动器、时间表和行业融合的案例——冷却液温度

核心观点与行业趋势

• 30°C冷却液温度的可行性：行业（芯片制造商、设施建造商和运营商）应整合液冷技术，30°C冷却液温度与高效数据中心设计原则兼容，适用于ML训练芯片和高速交换fabric ASICs。
• 行业转型路径：行业正突破高度空气优化冷却的限制，逐步转向液冷解决方案，30°C冷却液温度可能持续至2035年，围绕包装的行业投资、布局和TIM改进将延长其适用性。
• 未来变革管理：建立行业论坛和共识，以更好地管理未来技术变革及其变化速率。

Meta DC工作条件

• 操作温度：~30°C作为空气侧节能的标称操作/环境温度，适用于IT设备的验证和部署。
• 硬件验证：对高达35°C的硬件进行热验证，特别关注30°C操作时的功率和气流要求。
• 设计参考：30°C作为硬件热设计的参考边界条件，供气温度18.3°C至29.4°C，空气侧deltaT 12.2°C。

ML/培训模块冷却趋势

• 需求趋势：应用程序需求趋势线为复合材料芯片/模块，包括估计的有效利用率芯片，特定芯片/模块的TDP绘图线落在应用程序需求行。
• 过渡解决方案：空气辅助液体冷却（AALC）作为桥梁，在自由风冷数据中心中实现液体冷却，但存在局限性。

冷却解决方案对比

• AALC：开放式机架IT机架与相邻ORv3 HX机架结合，实现液体冷却，但可能对1-2代设备有利。
• FWC：设施水冷，提供更广泛的冷却剂温度范围，适用于不同芯片功率水平和设备设计。

挑战与建议

• 挑战：缺乏社区一致性，难以优化广泛的冷却剂温度范围。
• 建议：建立行业社区，集中设施水温在30°C，投资生态系统以延长基础设施寿命，不牺牲效率或性能。
• 呼吁行动：大型运营商、芯片供应商和设施建造商应合作，推动30°C标准，减少歧义/不确定性。

关键数据与研究结论

• ML/培训模块：30°C冷却液供应可支持5-10年ML需求，若技术发展可实现可持续供应。
• 结构交换机：功率效率最高的开关ASIC（如结构交换ASIC）将打破空气冷却限制，30°C设施供水系统有潜力支持10年以上硬件部署。
• 共同封装光学组件：30°C冷却液供应可支持10年以上硬件部署，直接驱动的功率效率可进一步优化预测。

行业参与

• OAI集团：提供相关项目和资源，包括OCP机架和电源、OCP高级冷却解决方案等。
• 联系方式：Meta POC、OAI集团领导Whitney Zhao、OAI冷却主管Cheng Chen、Meta Thermal Lead John Fernandes。