有研粉材机构调研纪要

调研日期: 2024-12-27 有研粉末新材料股份有限公司成立于2004年,是由有研科技集团控股的专注于有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售的企业。公司在2021年上交所科创板上市,并被评为工信部/北京市专精特新“小巨人”企业。公司拥有多个创新平台,包括国家级科技创新平台——工信部金属粉体材料产业技术研究院、怀柔首批批准设立博士后工作站的单位——北京金属粉末工程技术研究中心、中国有色金属工业协会金属粉末工程中心、增材制造创新中心、先进金属材料应用技术联合实验室等。公司核心技术包括球形金属粉体材料制备技术、高品质电解铜粉绿色制备技术、系列无铅环保微电子焊粉材料设计及制备技术、扩散/复合粉体材料均匀化制备技术、超细金属粉体材料制备技术、3D打印粉体材料制备技术和高性能粉末冶金中空凸轮轴制备技术等。公司产品广泛应用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域,其终端产品应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工等领域。面向未来,公司将继续推进技术创新和产品创新,加强市场协同和战略管控,构建国内产业基地,拓展国际市场,进一步提升公司整体竞争力。 Q1:请简要介绍公司今年的整体经营情况。 A1:公司前三季度整体销量23,000吨,同比增长10%,营业收入23亿元,同比增长18%,其中销量增长带来的增量是11%,由于原材料价格上涨带来的增量是7%。利润总额4,489万元,同比增长3%。四季度市场开拓效果良好,11月公司铜粉销量再创新高,有研合肥、有研重冶、英国Makin公司均创造了本公司有史以来单月销量的最高记录。3D打印板块和电子浆料板块在今年也会有比较大的提升。 Q2:原材料波动对利润影响如何。 A2:公司铜基板块和锡基板块定价模式主要为原材料+加工费,原材料价格上涨会造成收入上升,加工费不变的情况下,会降低产品毛利率。目前公司采用套期保值方式来对冲原材料波动的风险。 Q3:铜基板块的下游应用都有哪些领域。 A3:铜基金属粉体材料应用范围很广,如粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域,其中金刚石工具受房地产和基建市场低迷的影响占比有所下降,同时粉末冶金、高铁刹车片以及用于导电、散热用途的铜粉占比有所提高。 Q4:铜粉在散热器件这部分的应用如何? A4:铜基板块目前实现突破的新产品主要为导热铜粉,主要用于制造风冷散热组件,现已成功应用于部分GPU散热器件。据了解该产品目前也已部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景,应用效果截至目前反馈良好。 Q5:散热铜粉和传统铜粉有什么区别? A5:传统铜粉用的是雾化法,散热铜粉是化学法。与传统雾化铜粉相比,散热铜粉具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点 。此款铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉,性能提升10%-20%,热端收益3-5℃,属于行业内比较大的进步。 Q6:国内还有哪些厂商能供应散热铜粉?该产品的技术壁垒是什么? A6:新型散热铜粉截至目前是有研合肥独家生产。公司经过多年发展,在长期研发积累的大量实验数据、工艺经验基础上,形成了完善的研发技术体系,拥有国家级创新平台,材料研发团队可以参与到客户的设计端,共同设计、开发需要的粉体材料,定制适合于下游客户应用的粉体产品。本次散热铜粉研发起源于下游客户的应用需求,经双方合作研发两年研制成功,在加工方式上实现了突破,解决了以新的生产方式制造的散热铜粉在产品应用上的问题,现已实现稳定的吨级供货,在行业内属于首创。 Q7:铜粉未来有什么新产品吗? A7:公司目前铜基板块国内市场占有率第一,未来粉体制造的主要目标是高纯、超细、超低松比,通过提高产品附加值,向新的应用领域拓 展、延伸。除了新研发的导热铜粉,公司也一直致力于复合铜粉、超细铜粉、电子级氧化铜粉、铁铜预合金粉、低松比铜粉等高附加值产品的研发。 Q8:电子级氧化铜粉目前在PCB里应用如何? A8:公司一直在研发电子级氧化铜粉,今年进行了生产线的建设,同时与客户建立了可靠联系。明年会有大的扩产项目,预计共有1500吨的氧化铜粉,这部分能给公司带来新的利润增长点。电子级氧化铜粉较之传统铜粉的优势,在于可以用电子铜粉用过的残板进行加工,这样可压缩成本,获得更高的收益。预估明后年这部分会有较大的增长。 Q9:英国公司今年整体情况如何? A9:公司于2013年收购的英国Makin公司,其技术实力强,自动化程度高,自收购以来整体经营情况不错,该公司2023年度利润不高 是因为其销售以欧洲市场为主,2023年欧洲市场整体低迷,同时部分能源价格大幅增长、汇兑损失增加,导致成本费用增加、利润减少。2024年以来,英国Makin公司市场需求逐步恢复,美国市场复苏,经营业绩持续向好,前三季度利润同比去年增长10倍,预计明年也会有所增长。 Q10:锡粉板块今年利润下降是什么原因? A10:公司锡基板块产品主要用于微电子封装。今年业绩下降是由于锡基板块子公司康普锡威的两个美资客户开始实现自供粉,因此这部分销量下滑。但是本年锡基板块也实现了新的突破:一是锡粉在军工用途上实现了新突破,比如锡球、锡柱;二是康普锡威公司通过了全球知名认证公司ULSolutions严格的资料及生产现场审核,喜获UL2809标准的再生含量验证证书,这也是国内锡焊粉行业首张UL2809验证证书。目前市场新客户的开拓情况良好,预计明年能有不错的表现。 Q11:3D打印产品在公司内部的产品结构如何? A11:公司3D打印板块产品基本构成是40%铝合金粉,包括铝硅十镁、铝硅七镁;20%高温合金粉;40%其他粉末,包括钛合金粉、铜合金粉、不锈钢粉等。 Q12:3D打印粉体材料在今年有比较明显的加速,公司3D打印产能如何? A12:目前公司3D打印产能约500吨,但是随着市场需求增长,应用端持续放量,公司订单量增速较快,目前的产能开始受限,计划明年扩产。 Q13:公司机器人研发合作项目进展如何? A13:公司前期以研发为主,承接了关于机器人项目的研发课题,如北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目 ,主要应用于小型机器人。该产品的主要原材料为铁基粉末,采用粉末冶金工艺制作,应用于机器人关节部位。现有上市公司与公司联系定制化相关零件,双方正处于洽谈阶段。 Q14:公司未来三年的发展目标。 Q14:公司未来以创新引领发展,以新产业为主导,夯实锡粉、铜粉主业,提高销量、把握机遇,重点发展3D打印板块和电子浆料板块,目前3D打印行业虽然进入者很多,竞争非常激烈,但我们分析仍出于行业爆发前期,行业容量大,每年约有25%左右的增速。公司之前的发展主要聚焦于粉体材料本身,未来会不断摸索适合3D打印发展的最优模式。为此公司已经开始布局,公司依托科创中心的募投项目,对3D打印板块进行投入,建立实验室,增加对粉体材料的验证环节,缩短客户的验证周期,预计到2025年底完成建设。同时,在提高3D打印粉末制备能力上持续加劲,计划通过建立新基地,实现规模生产。电子浆料板块还处于技术研发阶段,主要聚焦国家任务,属于未来产业。公司之后将继续融入国家战略,保障产业链供应链安全稳定,加快传统产业转型,打造战略性新兴产业,在中国式现代化建设中展现央企责任担当 ,以更加优异的业绩回报广大投资者。