建投通信CPOOIO带来广阔市场机遇算力连接板块股价被错杀

行业布局CPO/OIO的原因

• 物理原理：信号调制速率提升导致电信号在金属线缆中的传输距离缩短，光信号可支持更远距离传输。AI集群带宽快速提升（如Scaleup和Scaleout）加剧了电信号传输瓶颈，CPO/OIO成为解决方案。

CPO/OIO行业发展前景

• 市场机遇：博通已推出6.4T OIO和51.2T CPO Switch（小批量测试中），NV可能近期展示CPO Switch样品。当前阶段，CPO/OIO主要在铜缆和光模块方案不足时渗透，功耗和可靠性仍需提升。
• 技术演进：GB200采用224G SerDes（铜缆用于Scaleup，光模块用于Scaleout），但下一代448G SerDes（研发难度大，推出时间未知）将推动CPO/OIO渗透率快速提升。

产业链分析

• 零部件：
  • PIC芯片：国内（光模块、硅光芯片） vs 海外（Marvell、Mellanox）。
  • EIC芯片：海外模拟芯片为主，国内一级模拟芯片需定制化。
  • 无源器件：国内厂商为主及TSMC生态厂商。
  • 光芯片：美国、日本、国内厂商。
  • Interposer：TSMC生态及国内PCB/载板公司。
• 工艺与测试：
  • 工艺难度大（如博通6.4T OIO需64通道全通测试），测试挑战显著，年产能百万级光模块/光引擎公司具备优势，弯道超车难度高。

可靠性问题

• 暂时性故障：光模块存在link flap（可通过去掉DSP改善），铜缆概率低（如credo Zeroflap）。
• 需更换故障：解决方案包括激光器外置、socket方案、冗余设计等。

对算力连接行业的影响

• 增量市场利好光模块/器件/芯片公司，确定性较高。
• 铜缆等金属介质仍是主流，CPO/OIO处于量产初期，业绩有望大幅提升。