深耕高端PCB市场，AI浪潮迎发展机遇

深耕高端PCB市场，AI浪潮迎发展机遇 2024年12月26日 证券分析师：李双亮证书编号：S1160524100007 深耕行业30余年，全球领先的PCB供应商：沪电股份成立于1992年，作为国内中高端PCB生产厂商，公司在过去十年不断深化数据通讯领域技术积累，在营收上持续增长。目前，沪电生产PCB板材广泛应用在高端通讯领域，并得到全球头部客户的认可。 大模型时代开启，算力需求爆发：OpenAI推出ChatGPT后，大模型成为新一代技术创新的核心方向。为实现模型效率的提升，开发者需要购买足够的算力来对模型进行训练，算力需求大幅增加。目前人工智能训练任务中需要的算力正呈指数级增长，根据信通院预测，2022-2030年全球算力规模年均复合增速将达到65%。 数据中心建设提速，高速板市场增长：2024年Q3，谷歌、亚马逊、微软单季度资本开支合计超过500亿美元，同比提升150%以上，新增资本开支主要用于建设AI数据中心，训练大模型。数据中心主要硬件包括服务器与交换机等数据通讯产品，均为高速PCB板的重要应用领域。 AI服务器持续放量，PCB价值量大幅增加：AI服务器中包含GPU模组，增加PCB使用面积；同时，AI服务器对PCB板材规格要求提升。以英伟达HGXHopper服务器为例，GPU模组采用16/18层的HDI材料；UBB采用了26/28层PCB板材。可以明显看出，AI服务器对PCB的采用面积与板材规格相较于传统服务器明显提升。得益于AI服务器迅速放量，高速PCB市场快速增长。 《营收利润齐增长，24Q1实现高增，AI+智能汽车贡献增长动能》2024.03.27《业绩超预期，数通汽车齐发力》2023.02.02《数通汽车齐发力，海外布局助增长》2022.10.25《业绩预告超预期，公司盈利能力强劲》2019.06.28《业绩持续高增长，盈利能力越发强劲》2019.04.24 800G交换机即将快速渗透，沪电股份迎来发展窗口：出于模型训练需求，AI数据中心对于网络带宽要求提升，激发高带宽交换机市场增长。根据Dell'Oro Group预测，2025年800Gbps将占数据中心交换机端口的25%以上。800G交换机所用的PCB板材加工难度较高，在材料以及工艺上提出更高要求。沪电股份与海外头部客户建立紧密合作关系，深度参与客户多个新产品，储备关键核心技术。目前公司已经实现800G交换机批量供货。在通讯速率提升的行业趋势下，高速PCB的市场需求释放，沪电股份将迎来成长窗口。 【投资建议】 沪电股份产品技术位居行业前列，多年ROE水平表现亮眼。综合考虑公司的业务发展情况，我们预计2024-2026年营收分别为128.41/165.31/190.95亿元，归母净利润分别为26.20/36.43/43.09亿元，对应EPS分别为1.37/1.90/2.25元/股，对应PE分别为28/20/17倍。相对估值：我们采用相对估值法，由于公司为PCB生产制造商企业，我们选取下游行业类似的PCB制造商作为可比公司。结合经营模式以及产品类型，选择胜宏科技、深南电路和景旺电子作为可比公司。截至2024年12月25日收盘，2025年可比公司Choice一致PE预测平均值为20.90倍。同时，我们参考可比公司2025年PEG倍数平均为0.79，我们考虑到公司短期增速较快，采用较为保守的方式，给予沪电股份2025年0.68倍PEG，给予“买入”评级。 【风险提示】 行业竞争加剧，新产品推广不及预期的风险。若公司未能紧跟行业变化，及时调整策略，可能无法满足市场更新需求，影响长期发展。 研发失败的风险。新产品开发需大量资金和人力，需要预研下一代产品，确保良性发展和产品领先性。若开发产品不符合市场需求，将影响销售和市场竞争力，造成研发资源浪费。市场竞争加剧的风险。公司产品所在市场竞争激烈，若技术路径发生变化，将对公司销量、价格和毛利率产生不利影响。汇率以及关税风险。政治经济环境变化带来的汇率变化以及关税不确定性是公司面临的重要风险。 正文目录 1.沪电股份：全球领先PCB生产商.................................51.1.深耕行业三十余年，技术能力全球领先.........................51.2.聚焦企业通讯业务，营收持续成长...............................62.紧跟科技进步，PCB行业持续发展..................................72.1.PCB为电子周期之母，市场空间稳步增长..........................72.2.产业转移东升西落，细分市场高速成长...........................83.企业通讯业务：算力需求激增，沪电迎来发展窗口..................103.1．数据规模迅速增加，算力中心建设节奏提速.....................103.2人工智能时代来临，算力需求爆发...............................103.2.1. AI服务器需求爆发,推动高速PCB强势增长.........................................113.2.2.网络通讯速率升级，800交换机快速渗透...............................................133.2.3.高速通讯板市场需求爆发，沪电股份迎来发展窗口..............................173.3．服务器平台升级，PCB价值量明显提升..........................184.企业通讯业务：通讯代际升级，PCB长期成长.......................194.1.通讯技术代际升级带动硬件市场................................194.2 5G技术方案更新，PCB价值量显著提升..........................215.汽车业务：收购胜伟策强化技术布局............................226.盈利预测与估值................................................246.1盈利预测.....................................................246.2相对估值和投资建议..........................................257.风险提示......................................................26 图表目录 图表1：沪电股份发展历程....................................................................................5图表2：沪电股份股权结构以及控股参股公司....................................................5图表3：沪电股份的营收成长（单位：亿元）....................................................6图表4：沪电股份的产品矩阵................................................................................6图表5：沪电股份2024H1营业收入结构..............................................................6图表6：全球PCB市场规模....................................................................................7图表7：PCB的产品形态以及工艺特点.................................................................8图表8：全球PCB产业的产值复合增长率............................................................8图表9：我国PCB板产品结构................................................................................8图表10：全球PCB的复合增长率（2022-2027）................................................9图表11：沪电股份的年化净资产收益率..............................................................9图表12：全球Data Sphere预测（2018-2028）.............................................10图表13：全球结构化与非结构化数据处理需求（2023-2028） ......................10图表14：数据中心的成本结构............................................................................10图表15：Scaling laws：大模型与计算量、数据量、参数量的关系..........11图表16：英伟达数据中心收入（单位：百万美元）........................................11图表17：海外云厂资本开支（单位：十亿美元）............................................11图表18：AI服务器UBB.......................................................................................12图表19：AI服务器OAM.......................................................................................12图表20：英伟达H系列服务器............................................................................12图表21：英伟达H、B系列服务器PCB材料 ......................................................12图表22：NVL 72中的网络结构..........................................................................13图表23：英伟达GB200 Compute Tray.............................................................13图表24：英伟达GB200 Switch Tray...............................................................13 沪电股份（002463）深度研究 图表25：全球交换机市场规模及预测（单位：亿美元）................................14图表26：2023年全球以太网交换机市场结构...................................................14图表27：数