公司成立于1993年，2011年上市，以智能制造为基础，芯片设计为源头，业务涵盖能源互联网与智能化应用。公司拥有8家子公司、5家分公司，在28个省份设立办事处。
核心技术及产品：
- 自1996年起研究电力线载波通信技术，推出第1代至第6代通信芯片，累计销售超过3亿片，在网运行方案超过1亿。
- 芯片广泛应用于白色家电、消费电子、工业控制、仪器仪表等领域，打破国外垄断。
- 针对物联网需求，构建了覆盖控制、连接、安全、感知等核心技术的芯片产品组合。
- 融合通信技术支持WIFI、蓝牙、RF、NB-IoT、5G等通信方式，结合云计算、大数据、物联网等技术，实现园区、楼宇、家庭的智能化控制。
智能制造：
- 按照工业4.0标准打造智能制造生产线，引进世界一流生产设备，自主研发MES系统，提高生产效率50%，人均产能提高3倍。
发展战略：
- 以集成电路设计为基础，开展以融合通信为平台的技术研发。
- 布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链，聚焦能源互联网、智能化应用。
客户及市场：
- 芯片领域客户包括智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等。
- 电力线载波芯片在亚、东南亚、非洲和南美等地区推广应用。
财务及股东回报：
- 2023年度净利润6,109万元，每10股派1.00元现金股利。
- 公司账户有10多亿现金，主要用于按照战略规划整合完善产业链。
- 2024年前三季度营业收入7.87亿元。
其他信息：
- 暂无收购计划。
- 目前没有资产重组预期。
- 公司没有人工智能芯片概念，但在虚拟电厂平台、智能照明、智能家居系统中应用了人工智能技术。
- 公司积极进行投资者关系管理，加强生产运营管理与销售提升，增大研发投入。
