核心观点与关键数据
金刚石材料凭借其在半导体、热学、光学、量子领域的优异特性,决定了其在这些领域的应用确定性。未来钻石散热应用于GPU方向明确,产业链“从0到1”一触即发。
散热领域应用与市场前景
- 金刚石散热是金刚石最先落地的领域,大芯片是热收益最大且优先落地的场景。
- 热沉市场规模:目前1000亿人民币,金刚石渗透率不到1%,未来两年金刚石渗透率有望升至5%-10%,市场增至百亿级。
- 产业进展:美国Akash Systems获芯片法案支持;英伟达完成钻石散热GPU实验室测试;华为发布相关专利;化合积电完成规模化生产准备(内蒙古、苏州、厦门基地)。
- 成本构成与降本空间:电费、设备折旧、人工、原材料各占30%、30%、20%、20%,规模化、大尺寸降本后,整体成本可下降70%以上。
- 核心结论:成本并非制约大规模应用的主要问题,关键在于应用普及和规模化量产,钻石散热已具备大规模产业化前提。
供应链自主可控与MPCVD技术
- 供应链自主可控:我国从长晶到产品交付,零部件到设备,可实现95%以上国产自主可控,不存在卡脖子问题。
- MPCVD技术:微波等离子体CVD是制备高质量、大尺寸、低成本晶圆级金刚石的最佳方案,技术路线确定性高。
- MPCVD量产机会:国际上无大公司能量产MPCVD设备,为供应链带来重要发展机遇。
受益标的
- 光莆股份、黄河旋风、力量钻石、四方达、沃尔德、国机精工、中兵红箭、惠丰钻石。