国君电子博通专家交流tips1以太网交换机芯片市

1、以太网交换机芯片：市场格局：博通在以太网业务及芯片方面，占据市场接近70%，Marvell占20% ，英伟达等其他公司占剩余部分。 国内情况：国内数据中心交换机芯片，400G及800G以国外芯片为主，国内有少量400G芯片出货，但比例不超过10%到15%，国外芯片占80%以上。 技术难度：SerDes，涉及高速时钟，运行速度快， 【国君电子】博通专家交流tips 1、以太网交换机芯片：市场格局：博通在以太网业务及芯片方面，占据市场接近70%，Marvell占20% ，英伟达等其他公司占剩余部分。 国内情况：国内数据中心交换机芯片，400G及800G以国外芯片为主，国内有少量400G芯片出货，但比例不超过10%到15%，国外芯片占80%以上。 技术难度：SerDes，涉及高速时钟，运行速度快，时钟在传输过程中会发生漂移和位移，会带来数据错位，影响传输速度，因此纠错和测试检测在高速交换机芯片中至关重要，博通、英伟达等有自己的SerDes技术IP，国内在SerDes这块的IP开发不够，多采用第三方通用IP，在进入25.6T甚至51.2T时会遇到很多挑战，国内交换机芯片在技术性能方面与国外有一定差距。 2、财政部采购政策对博通影响 在中低端芯片市场影响较大，高端芯片市场影响较小。 在中低端市场国产化会进一步扩大，而高端市场如400G、800G等，国内厂商目前无法替代，交换机厂商只能选择国外芯片政策鼓励国内芯片厂商，华为、中兴等有自己芯片的厂商在能做的市场中会有优势，若他们能力提升，推出更高端产品，可能会拉开与其他厂商的差距。 3、博通产品产品定位：Tomahawk面向数据中心，是高端甚至更偏向高端的产品系列；Trident 中低端甚至偏低端，面向电信客户；Jericho介于两者之间，偏向终端，面向企业型用户 4、光模块与CPO光互联发展阶段：光互联分为三个阶段，第一阶段到800G甚至1.6T是传统可插拔光模块，1.6T到3.2T 可插拔光模块面临功耗和成本挑战，进入CPO阶段，26年CPO会成为主流应用；再往上到6.4T到12.8T，GPU会碰到瓶颈，进入全硅光互联阶段。 硅光与CPO的区别：CPO是为解决DSP功耗问题的中间态，将光芯片、电芯片的部分功能做到光引擎里；硅光细分有源器件和无源器件，若这些器件能在VCSEL模式工艺上实现集成，硅光集成将成为主流。