联瑞新材:AI粉体材料应用场景望扩大,low-α球铝应用范围望从HBM扩大到CoWoS封装
核心观点:
- 算力提升趋势下,封测散热成为产业链关键问题,low-α球铝可有效解决散热需求。
- 目前low-α球铝主要应用于HBM封测,且HBM与GPU的联合封测有望进一步提升需求。
- 在自主可控背景下,HBM产业链国产化需求迫切,国内厂商如联瑞新材已实现批量供货并快速提升全球份额。
关键数据与研究结论:
- 预计2025年low-α球铝出货量将明显增加,推动公司业绩持续高增。
- 公司不仅是HBM+高速覆铜板拉动下高阶品占比提升的受益者,还持续开发更多粉体材料(如氧化硅、氧化铝、氮化物等),打开长期成长空间。
风险提示: