公司概况
辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”或“辉芒微”）是一家Fabless模式的IC设计企业，主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线。公司创始团队拥有丰富的IC设计经验积累和深厚的制造工艺认知，具备半导体器件和工艺独立开发能力，并拥有自主研发的EEPROM工艺（UltraEE工艺）。
主营业务及产品
公司主要产品为MCU、EEPROM和PMIC芯片，应用于家电控制、消费电子、网络通信、医疗设备、安防产品、智能穿戴、景观照明、标准电源、工业控制等诸多领域。公司产品被广汽埃安、飞利浦、LG、小米、美的、苏泊尔、海信、九阳、小熊、飞科、公牛、石头科技、佰维存储等诸多国内外知名品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。
行业基本情况
公司所处行业为集成电路设计行业，属于资本及技术密集型行业，对研发技术和芯片设计人才要求较高。目前全球IC设计行业头部集中度较高，以高通、博通等企业为代表的Fabless芯片设计龙头凭借深厚的技术积累和充足的资本投入在IC设计行业居于主导地位。我国的IC设计产业虽起步较晚，但在宏观经济稳步增长、下游市场持续拉动以及政策扶持不断加码等有利因素的驱动下，已成为全球IC设计行业市场增长的主要驱动力。
风险因素
公司面临的主要风险包括：经营业绩波动风险、毛利率波动风险、采购承诺风险、采购价格波动风险、存货跌价风险、供应商集中度较高风险、产品研发与技术迭代风险、应收账款回收风险、知识产权泄露及侵权的风险、人员流失风险、经营场所租赁的风险等。
财务会计信息
公司报告期经审计的主要财务数据和财务指标显示，公司营业收入和净利润在2021年度同比大幅增长，主要是受“缺芯”的行业周期因素驱动，下游行业需求增长、公司产品布局持续完善及新产品逐渐获得客户认可所致；2022年度，受行业周期性波动、“缺芯”态势缓解、需求疲软等因素的影响，营业收入和净利润有所下降。
募集资金运用与未来发展规划
公司本次拟公开发行不超过6,000万股A股普通股股票，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于与公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金。公司未来的发展战略是坚持自主创新，深耕中国市场需求，丰富和升级现有产品线，同时加大研发投入，组织技术攻关，持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同。公司将持续努力巩固在消费级市场的竞争优势，进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域，致力于为广大客户提供更加完整的产品解决方案，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求，助力中国制造的高品质电子产品走向世界。
