深圳市志橙半导体材料股份有限公司招股说明书(申报稿)

公司概况

• 志橙半导体是一家专注于研发、生产和销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务的国家级专精特新“小巨人”企业。
• 公司主要产品包括SiC外延设备、MOCVD设备、Si外延设备用碳化硅涂层石墨零部件，并持续开发半导体设备用实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件等新产品。
• 公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业，2022年市场份额在中国市场排名第三，在全球市场排名第八，在中国企业中均排名第一。

行业概况

• 半导体设备用碳化硅零部件行业呈现高度垄断的市场竞争格局，市场上碳素巨头技术领先、产品线丰富，以东海碳素、崇德昱博、西格里碳素、东洋炭素等为代表的传统国外供应商占据了全球及国内市场的主要份额。
• 中国大陆半导体设备用碳化硅零部件国产化率较低，本土厂商起步较晚，且整体处于追赶国外状态，仍有较大发展空间。
• 半导体设备零部件行业属于技术密集型产业，进入壁垒较高，主要壁垒包括技术壁垒、资金壁垒和认证壁垒。

风险因素

• 公司面临的主要风险包括市场竞争加剧、与国际同业在产品线覆盖广度方面存在较大差距、原材料供应风险、主营业务毛利率下滑、研发失败等。
• 下游客户对产业链自主可控的需求增加，以及地缘政治矛盾加剧等因素，可能对公司经营业绩产生不利影响。

财务状况

• 报告期内，公司营业收入、净利润等关键财务指标均呈现高速增长趋势。
• 公司产品优势显著，持续拓展下游应用领域，新产品市场推广效果良好。
• 公司毛利率保持在较高水平，主要系公司整体技术与核心生产设备为自主开发，本土化生产具有成本优势。

未来发展规划

• 公司立志成为全球领先的半导体设备零部件、先进材料提供商，为客户提供半导体用先进材料解决方案。
• 公司将继续扩大产能，提高生产、管理效率，加大研发投入，吸引培养优秀人才，紧密围绕“半导体设备零部件及核心材料国产化”的战略，成为中国乃至世界半导体零部件、材料领域的领先者。