深圳市槟城电子股份有限公司招股说明书(申报稿)

深圳市槟城电子股份有限公司 Shenzhen Bencent Electronics Co.,Ltd. （深圳市宝安区石岩街道罗租社区海谷科技大厦T4栋4-401） 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应的程序。本招股说明书（申报稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区浦明路8号） 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 本次发行概况 重大事项提示 本公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策前，务必仔细阅读本招股说明书正文的全部内容，并特别关注以下事项： 一、特别风险提示 投资者在评价本次发行股票时，除招股说明书提供的其他各项资料外，应特别认真阅读本招股说明书之―第四节风险因素‖中的各项风险因素。并特别注意下列事项： （一）技术升级及产品迭代风险 公司所处电路防护器件行业属于技术密集型行业，具有产品更新换代及技术迭代速度较快的特点，新材料、新工艺技术在近年来不断涌现，下游客户对产品性能的要求也逐步提升，只有持续研发才能在市场中保持竞争优势。由于目前公司经营规模相对较小，报告期内研发费用分别为1,275.11万元、1,713.96万元和2,685.39万元，研发投入相对较小。电路防护器件尤其是功率半导体类防护器件的研发存在周期较长、资金投入较大的特点。通常而言，一款功率半导体类防护器件产品需经芯片设计、工艺流片、封装测试、可靠性实验等步骤直至最终产品定型，整体周期较长，从研发到规模投放市场，往往需要一年甚至两年以上。因此如国内外竞争对手推出更先进、更具竞争力的技术和产品，而公司未能准确把握行业技术发展趋势并制定新技术的研究方向，或公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业先进水平，新产品研发失败，将导致产品技术落后、公司产品和技术被迭代的风险。 （二）业务规模较小的风险 报告期内，公司实现营业收入1.94亿元、2.17亿元和3.00亿元，与同行业可比公司相比，公司资本实力、业务规模相对较小。随着行业集中度的不断提高，市场竞争加剧，业务规模较小将导致公司抵御风险能力较弱。公司在目前发展阶段受制于经营规模而可能面临经营业绩不稳定的情形，公司若不能及时扩大业务规模，发挥规模效应和技术优势，提升市场竞争力，将可能面临因业务规模较小影响公司盈利能力的风险。 （三）产品结构相对单一的风险 公司主营产品为电路防护器件，主要集中于气体放电管产品及半导体分立器件的二极管产品，对比同行业可比公司的产品类型及结构，公司产品结构较为单一，对下游市场变化和行业变化引起的风险抵抗能力较弱。如果公司未来不能够保持研发优势，无法及时提升现有产品的生产工艺，并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸，现有单一结构产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险，公司经营业绩将受到不利影响。 （四）下游行业应用领域集中度较高，下游行业需求波动风险 报告期内，公司主营业务收入中安防、通信应用领域收入占比合计分别为70.61%、69.56%和69.93%，因此，公司存在下游行业应用领域集中度较高的风险。如果公司下游终端市场需求发生重大变化导致安防及通信应用领域市场需求发生重大不利变动，而公司不能按规划实现在5G通信、汽车电子、新能源等新兴应用领域的扩张，将对公司的经营业绩的持续性造成不利影响。 （五）客户认证失败的风险 公司主要客户为海康威视、华为、中兴通讯、鸿海集团等境内外知名客户，对产品的质量和适用性要求较高，且由于公司所属的电路保护器件行业具有产品更新换代较快的特点，公司多款型号的产品在对客户进行批量供应前，都需要通过终端客户的测试认证，若终端客户测试认证失败，公司产品将不能在终端客户形成销售，可能导致公司营业收入和市场份额下降的情况，进而对公司盈利能力产生不利影响。 二、本次发行相关主体作出的重要承诺 本公司提示投资者认真阅读公司、控股股东、实际控制人、其他股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人和证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况，具体承诺事项请详见―第十节投资者保护”之“五、发行人、发行人的股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况‖。 目录 声明及承诺....................................................................................................................1 本次发行概况................................................................................................................2 重大事项提示................................................................................................................3 一、特别风险提示.....................................................................................................3二、本次发行相关主体作出的重要承诺.................................................................4 一、普通术语...........................................................................................................10二、专业术语...........................................................................................................13 第二节概览................................................................................................................17 一、发行人及本次发行的中介机构基本情况.......................................................17二、本次发行概况...................................................................................................17三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标...................................................19四、发行人的主营业务经营情况...........................................................................19五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略...................................................................................................................................20六、发行人符合科创板定位和科创属性相关情况...............................................23七、发行人选择的具体上市标准...........................................................................24八、公司治理特殊安排...........................................................................................25九、募集资金运用...................................................................................................25 第三节本次发行概况................................................................................................26 一、本次发行的基本情况.......................................................................................26二、本次发行的有关当事人...................................................................................27三、发行人与中介机构及其相关人员的股权关系或其他权益关系...................29四、预计发行上市的重要日期...............................................................................29 第四节风险因素........................................................................................................30 一、技术风险...........................................................................................................30二、经营风险.........................................