亨通股份机构调研纪要

公司经营状况与财务表现
2024年前三季度，公司实现营业收入90,820.44万元（同比增长106.70%），净利润18,738.17万元（同比增长15.56%）。主要增长动力来自电解铜箔产能释放及销量提升，铜箔业务营收达4.34亿元。

竞争优势与发展战略

• 亨通铜箔：研发团队具备丰富经验，自主开发高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等高端产品，已获市场认证。
• 浙江拜克生物：在生物发酵、化学合成领域经验丰富，形成集研发、生产、销售于一体的产业体系。
  公司战略为“生物科技+功能性铜箔”双主业，推进战略转型，同时夯实热电业务。

铜箔产品下游应用与行业情况

• 电子铜箔：用于覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB），下游广泛应用于通信、消费电子等领域。我国高端电子铜箔仍依赖进口，存在进口替代空间。
• 锂电铜箔：受新能源汽车、储能及消费电子需求驱动，需求持续增长，但产能扩张加剧行业竞争。

闲置资金管理
公司在授权额度内使用自有闲置资金购买低风险理财产品，包括券商收益凭证、固定收益类产品（如国债逆回购）等，以实现资金保值增值。

期货衍生品业务
亨通铜箔开展铜等期货、期权套期保值业务，以降低原材料价格波动风险。业务规模受控：保证金和权利金合计不超过5,000万元，单日最高合约价值不超过2.5亿元，额度可循环使用，仅涉及场内交易。