力芯微ToF产品进展与Mate70首次搭载隔空手势功能交流更新1121

【力芯微】ToF产品进展与Mate70首次搭载隔空手势功能交流更新-1121今天盘后我们邀请公司领导解读ToF产品进展，以及H客户首次搭载隔空手势操作等功能对公司业务影响核心分歧点：由于汇顶放弃ToF产品，市场质疑公司是否有能力生产ToF产品。今日，公司正面回应iToF已经出货，dToF产品在研，2025年大批量出货，客户主要是H客户等一线手机厂商。ToF芯片可实现人脸识别、手势操作和跟踪等，是AI隔空手势操作的核心载体ToF芯片的市场空间：公司在Mate70单机价值量1.5美金，价值量提升50%，未来在研更高端产品单价有望超3美金，价值量3倍提升。23年全球ToF芯片出货量超90亿颗，随着AI眼镜、AR/VR、机器人等产业趋势爆发，未来3-5年25%复合增速。目前均被索尼等海外厂商所垄断。公司是目前国内唯一突破ToF芯片的厂商。预计2-3年内实现出货3亿颗，20%净利率，将带来2亿利润弹性看估值：公司是H链模拟芯片核心供应商，主业24年Q4复苏，预计看25年恢复到3e+利润，估值25x不到，同行业友商平均40x+，主业估值具备性价比。