智驾芯片行业分析总结
1. 智驾芯片概述
- 芯片类型：智驾芯片主要分为MCU（微控制器单元）和SoC（片上系统芯片）。SoC通过集成CPU、GPU、ASIC等多种组件，凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。
- SoC功能：SoC集成了控制逻辑模块、CPU内核模块、数字信号处理器、存储器模块、接口模块、模拟前端模块、电源管理模块等，并内嵌基本软件或可载入的用户软件。
- MCU功能：MCU集成了CPU、内存、输入/输出接口以及各种外围设备，负责控制和监控汽车中的各种电子系统，如引擎控制、变速箱控制、制动系统等。
2. 智驾SoC芯片的优点与挑战
- 优点：
- 挑战：
- 制造瓶颈：不同功能单元的制程技术不同，难以同时制作在硅芯片上
- 封装瓶颈：SoC芯片功能强大，工作频率增加，需使用覆晶封装、锡球封装等技术克服信号干扰
- 测试瓶颈：需多功能单一机型的测试机器，同时测试不同功能的SoC芯片
3. 智驾芯片的技术趋势
- 软硬件结合：智能驾驶系统涉及感知层、决策层、执行层，每一层都涉及软硬件。高级辅助驾驶和高阶自动驾驶系统需要软件及硬件的协同设计，以实现系统级性能及可靠性。
- 地平线“BPU纳什”：采用超异构计算核心，引入AI辅助设计，大幅提升计算架构的可编程性，实现远超同级的卓越计算性能。
- 单SoC行泊一体芯片：单SoC方案因其高集成度、经济成本低及易于维护的特性而备受推崇。地平线的J3、J5系列以及黑芝麻A1000芯片均集成了前沿的行泊一体算法，在中国市场已展现强劲竞争力。
4. 智驾芯片行业市场空间、竞争格局
- 市场规模：
- 2023年，自动驾驶乘用车全球渗透率达69.8%，中国达74.7%。L1级、L2级、L3至L5级车辆渗透率分别为38.8%、31.0%及0.01%。
- 预计到2028年，自动驾驶乘用车全球销量将达68.8百万辆，渗透率为87.9%。中国销量预计达27.2百万辆，渗透率为93.5%。
- 2023年中国车规级SoC市场规模达267亿元，预计2028年达1020亿元。
- 2023年全球ADASSoC市场规模达141亿元，预计2028年达496亿元。
- 竞争格局：
- 国产SoC市场主要参与者仅占7.6%的市场份额，自动驾驶芯片国产化前景广阔。
- 主要参与者包括地平线、海思、黑芝麻智能（国内）以及Mobileye、英伟达、德州仪器（国外）。
5. 智驾SoC芯片的发展受益环节
- 产业链概况：
- 上游：半导体材料及设备、晶圆制造以及封装及测试。
- 中游：基于SoC的解决方案供应商，开发自动驾驶SoC，提供芯片、基础软件、中间件、算法及工具包等。
- 下游：自动驾驶解决方案供应商在汽车及智能道路部署自动驾驶基于SoC的解决方案。
- 国内供应商优势：
- 性价比高，服务好响应快，本地化优势强。
- 地平线、黑芝麻智能等国内供应商的量产SoC芯片已具备与国际主要竞争对手竞争的能力。
- SOC发展助力无人驾驶汽车行业：
- L2+辅助驾驶系统将快速普及，L4自动驾驶在低速、封闭场景下开始落地。
- 高速、开放场景下的robotaxi/robotruck落地需要较长时间。
- 大算力车规级芯片是高阶自动驾驶突破的核心关键，随着SOC的发展，算力将逐渐满足自动驾驶等级的算力要求。
6. 投资建议
- 随着智能驾驶行业规范与量产要求进一步明确，智驾芯片持续迭代升级，智驾芯片有望迎来快速发展期。
- 受益标的：地平线机器人-W，黑芝麻智能，德赛西威，国芯科技，四维图新，联迪信息，汉鑫科技，万集科技，永新光学等。
7. 风险提示
- 下游需求放缓
- 技术导入不及预期
- 客户导入不及预期
- 贸易摩擦加剧
