2024年三季报点评：业绩受房地产业务收尾影响，看好半导体设备业务放量

核心观点与关键数据

• 业绩表现：2024年前三季度公司营收3.08亿元，同比-59.6%，归母净利润-3167.68万元，同比扭亏；Q3单季营收1.07亿元，同环比-71.4%/+4.6%，归母净利润扭亏为盈至3913.33万元。
• 盈利能力：前三季度毛利率59.30%（+6.3pct），销售净利率-36.25%（-50.3pct），期间费用率90.54%（+57.0pct）；Q3单季毛利率58.43%（+0.9pct），销售净利率8.02%（+3.5pct）。
• 研发投入：前三季度研发费用1.22亿元（+3.4%），半导体领域持续加码；Q3单季研发费用率39.62%（+24.2pct）。
• 合同负债：截至Q3末合同负债2.69亿元（+76.6%），存货12.02亿元（-0.2%），显示在手订单充足；H1子公司共获专用设备订单约2.2亿元，含头部客户重复订单。
• 现金流：Q3经营性现金流1954.09万元，现金净流出同环比转正。

业务进展

• 离子注入设备：凯世通在手订单饱满，业绩有望高速增长，未来将快速放量。
• 平台化发展：通过嘉芯半导体拓展薄膜沉积、刻蚀等环节，实现“1+N”模式；收购Compart Systems布局半导体设备零部件，打开成长空间。
• 客户订单：子公司获3家头部客户重复订单及2家新客户订单，验证市场认可度。

研究结论

• 盈利预测：下调2024-2026年归母净利润至0.2/1.1/2.7亿元，对应动态PE分别为906/127/52倍。
• 投资评级：维持“增持”评级，看好半导体业务成长性。
• 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，订单获取及交付风险。