AI智能总结
营收持续增长,净利润同比下滑主要受投资收益减少、研发投入高增等影响:2024年前三季度,公司实现营收55.07亿元,同比+36.3%。其中,刻蚀设备收入为44.13亿元,同比+53.77%,占总营收80.1%。这一增长主要得益于公司等离子体刻蚀设备持续交付,特别是在先进逻辑和存储器件制造中高端刻蚀产品付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2024年前三季度归母净利润为9.13亿元,同比-21.3%,主要系公司研发投入显著增加,研发支出同比+96.0%,以及2023年同期基数较高(公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元)。扣除非经常性损益后的净利润为8.13亿元,同比+10.9%,主要得益于营收增长带来的毛利增加 。2024Q3单季营收为20.59亿元, 同环比+35.96%/+11.77%;其中刻蚀设备收入达到17.15亿元,同比+49.4%。得益于毛利润提升(同比增长2.54亿元)及非经常性收益(股权投资收益0.81亿元),第三季度归母净利润为3.96亿元,同环比+152.63%/+48.11%。公司第三季度扣非净利润为3.30亿元,同环比+53.8%/+49.9%。 公司毛利率略降,研发投入大幅提升:2024年前三季度毛利率为42.22%,同比-3.6pct;销售净利率为16.56%,同比-12.1pct;扣非销售净利率为14.77%,同比-3.38pct;期间费用率为26.98%,同比+2.7pct,其中销售费用率为5.79%,同比-2.6pct,管理费用率为5.65%,同比+0.6pct,研发费用率为16.6%,同比+4.2pct,财务费用率为-1.06%,同比+0.5pct。目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备,2024Q1-Q3研发投入为15.44亿元,同比大增96%,研发投入占收入比例大幅提升10pct达到28%。2024Q3单季毛利率为43.73%,同环比-2.0pct/+5.6pct;销售净利率为19.22%,同环比+8.9pct/+4.7pct。 存货&合同负债同比高增,新签订单持续高增:截至2024Q3末公司合同负债为29.88亿元,同比+119%;存货为78.22亿元,同比+66%,其中发出商品余额为35.07亿元,发出商品余额较2024年初增长26.40亿元。2024Q1-Q3公司新签订单76.4亿元,同比+52.0%,公司预计2024全年新签订单110-130亿元。其中,刻蚀设备新签订单62.5亿元,同比+54.7%,占比81.8%,我们认为主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提升;新产品LPCVD持续放量,新签订单达3.0亿元。2024Q1-Q3公司共生产设备1160腔(同比大增310%),对应产值约94.19亿元(同比+287%),为全年出货及确收奠定坚实基础。2024Q3公司经营性现金流转负至-1.14亿元。 盈利预测与投资评级:考虑到公司订单验收节奏,我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为16.8(原值20.8)/24.3(原值25.8)和34.0(原值36.4)亿元,对应PE分别为67/46/33倍。基于公司的高成长性,维持“买入”评级。 风险提示:晶圆厂扩产节奏不及预期,新品研发&产业化不及预期等。 1.营收持续增长,净利润同比下滑主要受投资收益减少、研发投 入高增等影响 2024年前三季度,公司实现营收55.07亿元,同比+36.3%。其中,刻蚀设备收入为44.13亿元,同比+53.77%,占总营收80.1%。这一增长主要得益于公司等离子体刻蚀设备持续交付,特别是在先进逻辑和存储器件制造中高端刻蚀产品付运量显著提升,先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2024年前三季度归母净利润为9.13亿元,同比-21.3%,主要系公司研发投入显著增加,研发支出同比+96.0%,以及2023年同期基数较高(公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元)。扣除非经常性损益后的净利润为8.13亿元,同比+10.9%,主要得益于营收增长带来的毛利增加。 2024Q3单季营收为20.59亿元,同环比+35.96%/+11.77%;其中刻蚀设备收入达到17.15亿元,同比+49.4%。得益于毛利润提升(同比增长2.54亿元)及非经常性收益(股权投资收益0.81亿元),第三季度归母净利润为3.96亿元,同环比+152.63%/+48.11%。 公司第三季度扣非净利润为3.30亿元,同环比+53.8%/+49.9%。 图1:2024Q1-Q3公司实现营收55.07亿元 , 同比 图2:2024Q1-Q3归母净利润为9.13亿元,同比-21.3% 2.公司毛利率略降,研发投入大幅提升 2024年前三季度毛利率为42.22%,同比-3.6pct;销售净利率为16.56%,同比-12.1pct; 扣非销售净利率为14.77%,同比-3.38pct;期间费用率为26.98%,同比+2.7pct,其中销售费用率为5.79%,同比-2.6pct,管理费用率为5.65%,同比+0.6pct,研发费用率为16.6%,同比+4.2pct,财务费用率为-1.06%,同比+0.5pct。目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备,2024Q1-Q3研发投入为15.44亿元,同比大增96%,研发投入占收入比例大幅提升10pct达到28%。 2024Q3单季毛利率为43.73%,同环比-2.0pct/+5.6pct;销售净利率为19.22%,同环比+8.9pct/+4.7pct。 图3:2024Q1-Q3毛利率为42.22%,同比-3.6pct 图4:2024Q1-Q3期间费用率为26.98%,同比+2.7pct 3.存货&合同负债同比高增,新签订单持续高增 截至2024Q3末公司合同负债为29.88亿元,同比+119%;存货为78.22亿元,同比+66%,其中发出商品余额为35.07亿元,发出商品余额较2024年初增长26.40亿元。 2024Q1-Q3公司新签订单76.4亿元,同比+52.0%,公司预计2024全年新签订单110-130亿元。其中,刻蚀设备新签订单62.5亿元,同比+54.7%,占比81.8%,我们认为主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提升;新产品LPCVD持续放量,新签订单达3.0亿元。2024Q1-Q3公司共生产设备1160腔(同比大增310%),对应产值约94.19亿元(同比+287%),为全年出货及确收奠定坚实基础。2024Q3公司经营性现金流转负至-1.14亿元。 图5:2024Q1-Q3合同负债为29.88亿元,同比+118.9% 图6:2024Q1-Q3存货为78.22亿元,同比+65.7% 图7:2024Q3经营活动净现金流为-1.14亿元,同比转负 4.刻蚀产品持续领先,镀膜产品拓展顺利 (1)CCP设备:在逻辑领域已对 28nm 以上的绝大部分CCP刻蚀应用和 28nm 及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖,且已有大量机台进入国际 5nm 及以下逻辑;截止2024Q3已交付3800个反应台。在存储领域,超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60:1深宽比结构的能力,成功进入2D&3D存储芯片产线。同时,公司积极布局超低温刻蚀技术,积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。(2)ICP设备:Primo Nanova®ICP在客户端安装腔体数量近三年CAGR超70%,在先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并取得客户批量订单。公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外,公司正在研发用于5- 3nm 逻辑芯片的ICP刻蚀机。(3)MOCVD设备:积极布局第三代半导体设备,现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位,并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。(4)薄膜沉积设备:公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估,已通过客户现场验证,并获得客户重复量产订单,公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进;EPI设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证,并获得了客户的高度认可。 5.盈利预测与投资评级 考虑到公司订单验收节奏,我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为16.8(原值20.8)/24.3(原值25.8)和34.0(原值36.4)亿元,对应PE分别为67/46/33倍。基于公司的高成长性,维持“买入”评级。 6.风险提示 晶圆厂扩产节奏不及预期,新品研发&产业化不及预期等。