江苏捷捷微电子股份有限公司2024年前三季度业绩表现强劲，营业收入20.06亿元，同比增长40.63%；净利润3.33亿元，同比增长133.37%。主要产品营收及毛利率情况如下：晶闸管（芯片+器件）营收4.30亿，毛利率46.10%，同比增长35.21%；防护器件（芯片+器件）营收6.51亿，毛利率36.01%，同比增长25.48%；MOSFET（芯片+器件）营收8.93亿，毛利率34.46%，同比增长54.87%。
公司重点项目进展：
- 南通“高端功率半导体器件产业化项目”已进入试生产阶段，月产能约10万片，产品良率95%以上，有助于推动高端功率半导体发展。
- 功率半导体“车规级”封测产业化项目预计2024年12月31日完成，部分产品将进行试生产，项目达产后预计形成20亿销售规模。
- 捷捷微电（成都）科技有限公司已完成工商注册，专注于高端隔离器芯片研发，旨在延伸产业链并优化产品结构。
- 功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线已开始试生产，目前产能约25000片/月，预计年底达到50000片/月。
公司业务布局：
- 下游客户分布广泛，工业领域占比36%，消费领域40%，汽车领域20%，通信领域3%。
- 未来重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场，汽车电子领域主要面向马达驱动、汽车照明等；电源类领域主要面向太阳能光伏、储能等；工业类领域主要面向高功率马达驱动、锂电池管理等。
- 海外销售占比约10%，全球营销中心位于新加坡，将持续加大海外市场布局。
车规级产品及客户：
- 可量产车规级MOSFET产品137款左右，JMSHO40SAGQ性能突出，广泛应用于国内tier-1汽车零部件供应商。
- 主要汽车类下游客户包括罗思韦尔、霍尼韦尔、东风科技、埃泰克、科世达等。
公司发行股份购买资产并募集配套资金项目已获证监会注册批复，并于2024年9月30日完成捷捷南通科技股权过户，公司持有其91.55%股权。
