核心观点与关键数据
季度业绩摘要:
- 2024年Q3收入7596.9亿新台币,同比增长39%,折合235亿美元,高于预期。
- 晶圆收入6700亿新台币,7纳米以下先进制程贡献52%营收。
- Q3毛利率57.8%,同比增长3.5个百分点,经营利润3607.7亿新台币,同比增长58.2%。
- 净利润3250.8亿新台币,同比增长54.2%,折合100.9亿美元,高于预期。
- 摊薄后每股ADR收益同比增长50.4%达1.94美元,高于预期。
AI需求与制程投产:
- AI需求真实可持续,仍处于早期阶段,3nm/5nm制程收入同比增长50%/3%。
- N2、A16制程需求超预期,AI算力芯片及服务器芯片需求显著增长。
- N2制程2025年量产,A16制程2026H2量产,背面供电技术。
- 海外工厂建设及电力成本将稀释3-5个百分点毛利率,但N3产能爬坡及提价预期有望提升2025年毛利率至56.5%。
先进封装产能:
- Q3封测等其他业务收入896.9亿新台币,同比增长18.0%。
- 2025-2026年CoWoS产能同比200%增长,2026年仍供不应求。
- 预计2024/25/26年CoWoS月产能达3.5/7.7/11.1万片,长期营收CAGR达15%-20%。
研究结论:
- 目标价260美元,维持买入评级。
- 上调2024全年美元收入增速至30%,先进制程+先进封装技术持续驱动营收增长。
- 上调2024-2026年净利润预测至11743/16307/18335亿新台币,三年复合增速47.9%。
- 风险:半导体周期风险、先进制程技术投产不及预期、先进封装产能不及预期、海外工厂投产不及预期。