2024年9月战略性新兴产业及未来产业全景月报

2024年10月15日 战略性新兴产业及未来产业全景月报2024年9月 国务院关于实施就业优先战略促进高质量充分就业的意见 意见指出要高度重视就业问题，将其视为民生之本和社会稳定的关键。通过强化宏观调控、优化产业结构、提升教育与培训质量、支持重点群体就业、完善公共服务体系等措施，促进就业市场的稳定和劳动者权益的保障。增强现代化产业体系就业协同性。因地制宜发展新质生产力，改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，布局建设未来产业，加快发展先进制造业集群，努力创造更多高质量就业岗位。培育就业扩容提质新动能。拓展数字经济就业新空间，大力推进产业数字化、数字产业化，支持平台经济健康发展，做好数字转型中的岗位挖潜、职业转换。增加绿色就业新机会，积极发展节能降碳、环境保护、生态保护修复和利用等绿色产业，推动绿色发展和就业增长协同增效。开辟康养就业新领域，发展银发经济，促进健康与养老、旅游、休闲、食品等产业深度融合，催生新的就业增长点。 工信部《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》 2024年9月12日，工业和信息化部办公厅发布了关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知。该通知鼓励基础电信企业探索人工智能技术在移动物联网络的应用部署，推动网络连接、资源管理、运行维护等方面的内生智能，提升网络智能化水平。该政策的实施将加速人工智能技术在物联网领域的应用，推动智能物联产品的创新和发展。为推动移动物联网的全面发展，到2027年，计划建立一个基于4G和5G技术的全面、安全、可靠的移动物联网综合生态体系 。 该 体 系 将 实 现5G NB-IoT网 络 在 关 键 场 景 的 深 度 覆 盖 ，5GRedCap技术在全国县级以上城市的广泛覆盖，并向乡镇、农村地区扩展。预计移动物联网终端连接数将超过36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。此外，计划支持建设5个以上的移动物联网产业集群，并打造10个以上的产业示范基地，以培育亿级和千万级连接的应用领域。 分析师：吕梁登记编码：S1490516090001邮箱：lvliang@crsec.com.cn 风险提示 1、产业政策不及预期；2、研发进度不及预期；3、市场增速不及预期；4、国际贸易争端风险。 证券研究报告 目录 一、战略性新兴产业政策动向....................................................................................................................................................6 （一）中共中央国务院关于实施就业优先战略促进高质量充分就业的意见...............................................................6（二）工信部《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》...................................................................................7 二、细分产业信息速递................................................................................................................................................................9 （一）集成电路..................................................................................................................................................................91.国家第三代半导体技术创新中心（南京）制造出沟槽型碳化硅MOSFET芯片.................................................92.2024全球AI芯片峰会在北京召开............................................................................................................................93.长城汽车自主研发的紫荆M100芯片成功点亮.......................................................................................................94.华为副董事长徐直军强调基于实际可获得的芯片制造工艺打造算力的重要性.................................................105.意法半导体、三安重庆三安意法8英寸碳化硅衬底投产.....................................................................................106.美国将中国半导体的进口关税提高50%................................................................................................................107.苹果公司向台积电预定尖端A16芯片首批产能....................................................................................................108.高通推出8核骁龙XPlus平台................................................................................................................................11（二）工业母机.................................................................................................................................................................111.“工业母机+”百行万企产需对接活动正式启动...................................................................................................112.多项指标增势良好，装备制造业释放“向新力”.................................................................................................113.第四届工业母机高质量发展论坛在浙江召开.........................................................................................................12（三）新一代移动通信.....................................................................................................................................................121.多部门推动新型信息基础设施协调发展.................................................................................................................122.我国北斗产业已进入规模应用新阶段.....................................................................................................................133.首届中国核心网技术大会成功召开6位院士11位专家，产学研用创共话核心网技术合作创新...................134.2024中国算力大会发布“1234N”成果体系.........................................................................................................13（四）工业软件.................................................................................................................................................................141.《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》发布.........................................................................................142.《轻工业数字化转型实施方案（征求意见稿）》公开征求意见.........................................................................143.宝信软件推出天行系列全栈自主可控PLC系列产品............................................................................................144.上海立芯完成超2亿元B轮融资............................................................................................................................145.沐曦集成电路获得“基于版本管理的芯片联合仿真系统”专利.............................................................................156.航天科技五院西安分院自研工程特性检查工具发布.............................................................................................157.重庆数字赛道研究院发布电磁仿真软件EMDAV1.0...........................................................................................158.东方晶源推出多物理场耦合仿真分析工具PanSys................................................................................................159.新思科技推出业界首个完整的UCIeIP全面解决方案............................................