弘信电子机构调研纪要

厦门弘信电子科技集团股份有限公司是国内柔性电子行业的领军企业，拥有自主研发和智能化生产能力，并入选国家智能制造试点示范项目及获评国家企业技术中心。公司实施双轮驱动战略，布局多地工厂，目标成为柔性电子全球领军企业，并牵头成立厦门柔性电子研究院推动行业发展。

1. 算力业务展望
   公司上半年算力收入11.07亿元，下半年预期好于上半年。近期发布员工股权激励计划，考核年度为2024-2026年，目标营收分别为70/100/125亿元（非业绩指引）。

2. 软板业务机会

   • 技术变革驱动：AI手机电池增大增厚，推动软板从四层减至两层，面积扩大，需求提升。AI技术革命带动消费电子、智能车、机器人等领域对小型化、柔性化软板的需求。
   • 行业格局利好：国内软板产业因内卷无扩产，需求提升将导致头部厂商产能不足，外资订单外溢。国内手机设计向高端看齐，软板需求进一步增多。

3. 软板触底趋势确认
   2023年价格跌至谷底（不及材料成本），企业普遍亏损。当前价格有所修复但仍无法盈利，供需关系改善后价格有望回归合理水平。公司专注中高端产品，稼动率稳步提升，新订单占比提升后价格将修复至较高水平。

4. 软板接单到交付节奏
   智能手机订单延续1-2年，2024年下半年新增非低价订单陆续起量，上半年交付以2023年合约为主。

5. 稼动率与业绩拐点
   2024年稼动率50-60%，产能支持进一步增长。稼动率提升至80%时，伴随新订单和价格修复，将是业绩拐点。

6. 软板增量逻辑

   • 拓展新领域：可穿戴设备、笔记本电脑、机器人、无人机、智能车等。
   • 科技变革：AI革命推动功能和技术升级带来增量需求。

7. 未来价格展望
   下游需求增多，新增订单快速增加，行业产能不变下价格逐步修复。

8. AIPC大客户推进
   软板用于连接和信号控制，单机价值量高于智能手机，公司正在推进大客户业务拓展。

9. 安卓手机厂商规划
   安卓手机厂商规划与海外类似，智能手机发展趋势利好软板技术更新和价格修复。部分友商已出现爆单。

10. AIPC订单预期
    （原文未提供具体数据，但强调公司推进大客户业务）。

11. 服务器软板业务
    公司具备软板及服务器加工能力，当前处于样品研发阶段，是新的增量市场，未来将投入研发并布局。

12. 算力业务服务与进展

    • 服务内容：算力芯片采购、服务器生产制造、大改装、改配、组网、GPU监测、算力调度与运营管理、维保、算力消纳等一体化解决方案。
    • 东部进展：与头部大模型厂商深度合作，提供算力供应及持续性技术服务。
    • 核心竞争力：从获卡转向大规模组网运营和算力调度，客户需综合技术及资金能力强的服务商，公司具备此能力并拥有标杆案例。

13. 算力需求评价
    算力需求向头部客户集中，中国算力厂商未来体量有较大成长空间。公司将持续推动软板与算力业务深度融合，实现All-in-AI战略目标。