半导体：AMD “Advancing AI”大会回顾

AMD在美国当地时间10月10日举办的“Advancing AI”大会上发布了全新的AI加速器Instinct MI325X，该产品采用5纳米制程，配备256GB HBM3e内存，内存带宽达到6TB/s，旨在对标英伟达的H200，预计将于2024年四季度出货。此外，AMD还推出了基于CDNA 4架构和3纳米制程的新一代GPU MI350系列芯片，其计算性能较MI325X提升80%，配备288GB HBM3e内存，并支持8TB/s内存带宽，预计将在2025年下半年推出。

在CPU方面，AMD发布了基于Zen 5架构的第五代EPYC “Turin” CPU，性能较前代产品大幅提升，尤其在数据中心应用领域，每周期指令数（IPC）提升了17%，执行高性能计算和AI任务的IPC则大幅提升了37%。AMD已将其在全球服务器领域的市场份额从2%扩大到34%，并将EPYC平台定位为同时适用于AMD Instinct和英伟达MGX/HGX平台的AI主机CPU，支持多达8个OAM MI300X或MI325X GPU，将AI推理性能提高20%，训练工作负载能力提高15%。

AMD首席执行官Lisa Su表示，数据中心AI加速器的潜在市场规模（TAM）将以超过60%的复合增长率增长，并于2028年达到5,000亿美元，较此前的预测大幅上调。然而，此次大会并未给投资者带来太多惊喜，AMD在客户展示环节中并未提及亚马逊，也未透露2024和2025年的GPU销售目标以及当下市场供需状态。

核心观点：AMD的MI325X是MI300X的中期升级版，旨在与英伟达的H200竞争，但AMD的下一代MI350计划于2025年下半年推出，仍将落后于英伟达的B200。英伟达将继续保持在GPU市场的领先地位，而AMD将继续努力追赶。在CPU方面，AMD第5代EPYC已经取得了重大突破，并在服务器领域获得了更多的市场份额，其性能和成本效益均优于英特尔的Xeon6系列。