电子周跟踪：AMD发布新一代AI芯片，字节豆包推出AI智能体耳机Ola Friend

周跟踪（20241007-20241011） 领先大市-A(维持) AMD发布新一代AI芯片，字节豆包推出AI智能体耳机OlaFriend 2024年10月14日 行业研究/行业周报 投资要点 市场整体：本周（2024.10.07-10.11）市场大盘整体下跌，上证指数跌3.56%，深圳成指跌4.45%，创业板指跌3.41%，科创50则涨3.04%，申万电子指数跌0.02%，Wind半导体指数上涨1.75%。外围市场，费城半导体指数上涨2.48%，台湾半导体指数上涨6.05%。细分板块中，周涨跌幅前三为数字芯片设计（5.84%）、半导体（4.36%）、分立器件（3.41%）。从个股看，涨幅前五为国民技术（+42.59%）、捷捷微电（+27.54%）、润欣科技（+26.88%）、华岭股份（+26.20%）和豪声电子（+25.79%）；跌幅前五为：莱特光电（-17.26%）、科森科技（-16.72%）、安居宝（-15.90%）、深圳华强（-15.35%）、久量股份（-14.50%）。 资料来源：最闻 行业新闻：2024年第三季度，全球PC出货量同比增长1%。2024年第三季度，全球PC市场连续四个季度实现增长，台式机、笔记本和工作站的总出货量增长1.3%，达到6640万台。笔记本（包括移动工作站）的出货量达到5350万台，增长2.8%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下跌4.6%，达1290万台。未来12个月将继续保持强劲增长。主要由于2025年10月Windows10服务终止前，仍有大量的WindowsPC装机需求。AMD发布全新旗舰AI芯片、服务器CPU、AI网卡、DPU和AIPC移动处理器。旗舰AI芯片AMDInstinctMI325XGPU首次采用HBM3E高带宽内存，8卡AI峰值算力达到21PFLOPS，其内存容量为英伟达H200的1.8倍，内存带宽及FP16、FP8峰值算力均为H200的1.3倍。第五代EPYC服务器CPU采用台积电3/4nm工艺，支持最多192核和384个线程。在AI网卡和DPU方面，推出了首款支持UEC的PensandoPollara400网卡和性能翻倍的PensandoSalina400DPU。此外，AMD还推出了第三代锐龙AIPRO300系列处理器，并预计到2025年将超过100款相关PC上市。字节豆包推出AI智能体耳机OlaFriend，售价1199元。字节跳动豆包于10月10日发布了首款AI智能耳机OlaFriend，这款开放式耳机单耳仅重6.6克，提供几乎无感的佩戴体验。耳机接入了豆包大模型，并与豆包APP深度结合，用户无需打开手机即可通过语音与豆包进行互动。OlaFriend在信息查询、旅游出行、英语学习和情感交流等场景中表现出色，能够像朋友一样与用户交流。OlaFriend将于10月17日正式发售，售价1199元，并将在发售后持续更新AI功能。 相关报告： 【山证电子】微软等联手启动AI合作，阿里Qwen2.5再登全球开源大模型王座-山西证券电子行业周跟踪2024.9.23 【山证电子】华为苹果同日举办新品发布会，OpenAI发布新一代大模型o1-山西证券电子行业周跟踪2024.9.18 分析师： 高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 研究助理： 董雯丹邮箱：dongwendan@sxzq.com 重要公告：【沪电股份】发布前三季度业绩预告，预计前三季度净利润同比增长91.05%至96.29%，主要得益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的强劲需求。【韦尔股份】发布前三季度业绩预告，预计前三季度净利润同比增长515.35%至569.64%，主要得益于市场需求复苏、高端智能手机及汽车市场的产品导入，以及积极的产品和供应链结构优化。【晶合集成】发布2024年前三季度业绩预告，预计前三季度净利润同比增长744.01%至837.79%，主要得益于行业复苏、产能满载及持续的研发投入。 投资建议 从英伟达Blackwell服务器开始有序发货、AMD发布新一代AI芯片可见，无论英伟达还是AMD，其产品更新节奏都因为市场竞争加剧、需求增长和技术发展而加快。根据苏姿丰预计，AI加速器市场将以每年60%的速度增长，到2028年市场将增长至5000亿美元。我们判断人工智能需求将继续增长，并坚定看好AI链。同时，随着AI手机、AIPC、AI可穿戴的不断推出与更迭，我们判断AI端侧应用将加速落地，并带来设备更新和硬件升级。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.3个股公司行情.............................................................................................................................................................7 3.1重大事项...................................................................................................................................................................103.2行业新闻...................................................................................................................................................................11 4.风险提示.........................................................................................................................................................................12 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅...............................................................................................................................5图2：周涨跌幅数字芯片设计、半导体、分立器件表现领先.......................................................................................5图3：月涨跌幅数字芯片设计、半导体、模拟芯片设计表现领先（30日滚动）......................................................6图4：年初至今涨跌幅元件、数字芯片设计、半导体设备表现领先...........................................................................6图5：多数板块当前P/E高于历史平均值.......................................................................................................................6图6：多数板块当前P/B低于历史平均值.......................................................................................................................6图7：本周个股涨幅前五...................................................................................................................................................7图8：本周个股跌幅前五...................................................................................................................................................7图9：全球半导体月度销售额及增速...............................................................................................................................7 图10：分地区半导体销售额.............................................................................................................................................7图11：中国集成电路行业进口情况.................................................................................................................................8图12：中国集成电路行业出口情况.................................................................................................................................8图13：中国大陆半导体设备销售额.................................................................................................................................8图14：北美半导体设备销售额.........................................................................................................................................8图15：日本半导体设备销售额.........................................................................................................................................8图16：全球硅片出货面积.................................................................................................................................................8图17：NAND现货平均价................