英伟达GB200系列调整及市场影响
GB200系列更新及市场影响
英伟达对GB200系列进行了调整，取消部分方案并引入B300代号，同时NVL36的改动对既有下单客户产生影响。B300将使用SSM7，采用89形式方便备货和维修，内存设计改为came module。市场预期明年大部分订单仍以36型号为主，但出货量可能减半至原来的1/2或更少。
NVIDIA GB300产品线更新及量产计划
GB300系列的增加，B300与GB300A的特性讨论，包括CPU与GPU连接方式、内存变动等。预计明年上半年36和GB300型号的出货将占据主导，随着TB300的推出，这部分比例可能会有所变化。H100和H200等新型号的潜在影响及72型号的验证进度被讨论。市场对36型号的快速出货预计会减少，而对新型号的接受可能缓慢，预估全年出货量将低于5万到6万的区间。
英伟达产品路线和出货节奏
讨论集中在英伟达的产品路线和出货策略上，特别是关于B300产品的发布时间及NVIDIA对黄仁勋承诺的遵守。市场预估和英伟达产品在不同领域的定位，如汽车市场的重要性。客户订单、生产排程以及散热解决方案供应商的情况也被关注。
伟创和Fast公司计算机产品排产及市场趋势
伟创和Fast公司计算机产品的排产情况以及市场趋势。伟创的产品被看作是Fast的备选来源，目前计算机产品的市场需求不大，但展现出一定的增长趋势。HGX1等型号的出货量预计明年Q1的出货量会有所下降，而传统HGS部分的需求仍然较大。
预测B200和H200未来出货量及台积电产能分配
预计B200用HGX形式出货量可能不会特别多，因其市场接受度有限。台积电未来产能分配情况，预计NVIDIA份额将从43%增长到50%，而AMD及其他公司占比有相应调整。H200未来出货量的预测以及对台积电2026年产能扩张的分析。
问答回顾
- GB200的主要变化：B200A更名为B300，取消GB200NVL36，B300使用SSM7，内存设计改为came module。
- GB300相比GB200的具体改动：SSM编号从SSM6变为SSM7，内存设计改为came module，CPU可以连接4个GPU。
- GB300的生产时间线：预计明年6月的时间是足够的，但HBM内存良率问题需关注。
- 36系列的订单：目前订单未被取消，预计明年大部分订单将由36系列组成，但数量可能减半。
- 72系列后续发展：预计明年Q1才能完成验证，Q2和Q3季度才能明显增加出货量。
- NVIDIA显卡出货量：Q1至Q3这段时间内，显卡出货量明显比之前预期要少，大约是5万equivalent 36的数量。
- 英伟达推出B300系列的原因：保持黄仁勋每年推出一代新品的承诺，并与市场预期和开发进程有关。
- 2023年上半年NVIDIA显卡出货策略：NVIDIA L72系列出货节奏与之前没有明显变化。
- NVIDIA在散热解决方案上的供应商情况：供应商基本能较早提供NVIDIA L36的散热解决方案，数量预计与预估差距不大。
- 伟创在显卡生产方面的数据和份额：计算机领域的生产量相对较少，主要是第二来源，占比还不高。
- 主要GPU客户及NVIDIA在B200上的推广情况：主要客户包括少数CSP和专注于air cooling solution的公司，NVIDIA不太主推B200。
- 台积电2024年科沃斯产能及各大公司份额的变化情况：预计明年产能增长至680K，NVIDIA份额提升至50%。
- 2026年台积电是否扩产科沃斯产能的看法：若不扩产，无法满足需求，特别是5.5nm工艺。
- AMDI300、325、350销售情况及UBB订单变动的预估：预计今年销售情况与之前预估基本一致，大约可以出货50K的UBB。
- H200在明年Q1和Q2的出货量：Q1大约在100K片左右，Q2则可能会减少到五六十K片。
- Q3环比Q2的出货量：预计增长约10%至20%，大约一百多K片。
- H60、H200今年的具体出货量：没有特别去分H100和H200进行讨论。
