事项:公司发布2024年前三季度业绩预告,预计归母净利润18.21-18.71亿元(YoY 91-96%),扣非净利润17.81-18.31亿元(YoY 103-109%)。预计Q3归母净利润6.8-7.3亿元(YoY 48-59%,QoQ 9-17%),扣非净利润6.7-7.2亿元(YoY 55-66%,QoQ 9-17%)。
评论:
- AI产品需求旺盛,Q3业绩同环比大幅改善。Q3归母净利润中值为7.05亿元(同比+53%,环比+13%),扣非净利润中值为6.95亿元(同比+60%,环比+13%)。主要受高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB结构需求的推动。剔除汇兑因素后,Q3经营业绩环比增速更快。
- 800G交换机加速渗透,公司业绩有望加速上行。随着大模型参数量增长,AI后端网络交换机需求将扩大50%。公司800G交换机已批量出货,1.6T产品完成预研,高端AI芯片部署将带动配套交换机需求快速增长。PCIe6.0、OAM/UBB2.0、GPU类产品亦在推进中,新产品放量将推动业绩持续上行。
- 聚焦高端汽车板产品,胜伟策布局或将迎来收获期。公司整合原有汽车板业务与胜伟策业务,大力开拓48V轻混pPack产品市场,胜伟策有望贡献汽车业务增量。同时优化产品和产能结构,加快沪利微电投资扩充高阶HDI产能,黄石二厂加速新产品和新客户认证导入。
投资建议:公司深耕北美客户,有望享受算力市场高增红利。Q3业绩同环比大幅改善,维持24-26年盈利预测为26.39/35.56/39.77亿元。产品迭代提升ASP和盈利能力,当前估值有保护,业绩有望超预期。AI应用创新或带动板块估值提升,给予25年30X目标估值,目标价55.8元,维持“强推”评级。
风险提示:AI算力、汽车需求不及预期,汇率波动,竞争格局恶化,原材料大幅上涨。