深度报告：FPC深蹲蓄力，AI算力迈步向前

传统FPC企业开拓算力制造及租赁，转型智能制造科技型企业。弘信电子是中国柔性电子行业领军企业，深耕FPC行业20余年，主要从事FPC研发、设计、制造和销售业务。公司2023年实现营收34.78亿元，同比增长24.56%。 随着大客户回归，1H24公司实现营收30.38亿元，同比增长105.46%。其中FPC业务亏损明显收窄，新增算力业务实现营收11.07亿元，贡献利润1.29亿元，净利润同比增长127.20%，AI算力租赁业务放量未来可期。 消费+新能源双轮驱动成长。FPC具备配线密度高、重量轻、厚度薄、易弯折的特点，是PCB行业的重要组成部分。智能手机及可穿戴设备、汽车电子、算力等FPC下游应用领域持续放量增长，根据Prismark预测，2023-2028年FPC市场规模CAGR达4.4%，2028年有望达到151亿美元。中国在FPC全球产值中占比不断上升，中高端产品提升空间广阔。公司FPC产品以高技术、高品质、高交付能力参与市场竞争，已基本实现国际设备的国产化改造，在软板产品上积累了显著的竞争优势。公司已成为华为Mate60全系列屏幕软板的核心供应商，预计中高端FPC产品前景广阔，增长动力强劲。 智能算力规模高速增长，产业链持续受益。智能算力规模高速增长，产业链持续受益。智算中心在国家政策的大力扶持下，成为推动数字经济发展的核心力量。《2023-2024中国人工智能计算力发展评估报告》显示，2022中国智能算力规模达259.9FLOPS，预计2027年达到1117.4 EFLOPS。在行业下游需求驱动和政策持续引领下，催生算力租赁市场；随着人工智能和大数据技术的发展，算力租赁业务模式日趋成熟，市场前景广阔。 布局算力建设+租赁，打造全新增长曲线。公司致力算力建设与租赁业务双翼发展，落实国家“东数西算”战略，与甘肃天水政府合作预计投资10亿元建设AI算力服务器智能制造基地，2023年一期年产2万台AI算力服务器已建成投产。庆阳智算中心2023年已实现3000P算力落地，2024年底规划达到5万P算力，快速形成国内最大的AI训练基地。公司与燧原科技的紧密合作，结合英伟达和国产算力的双线发展策略，确保客户在算力卡性能、安全性方面得到双重满足。与首都云签订3年3亿元的《算力服务协议》，并正与多个头部大模型公司展开紧密合作，预计显著扩大公司的算力租赁业务规模，为教育、智能制造、自动驾驶、医疗、智慧城市等多个领域提供领先的AI解决方案。 投资建议：我们预计公司2024-2026年将实现营收67.03/92.32/113.77亿元，实现归母净利润1.53/4.41/7.64亿元，对应现价PE为47/16/9倍，我们看好大客户回归带来公司FPC业务的修复，以及算力建设/租赁新业务的成长，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：PCB行业复苏不及预期、AI芯片供应紧张、行业竞争加剧 盈利预测与财务指标项目/年度 1弘信电子：柔性电子行业头部企业，AI开启新征程 1.1FPC龙头，AI开启全新增长极 弘信电子是中国柔性电子行业领军企业，公司成立于2003年，于2017年在深交所上市。公司主要从事FPC（Flexible PrintedCircuit Board，柔性电路板）研发、设计、制造和销售业务，自成立以来公司长期专注FPC产业，经过20年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。 图1：公司发展历程 公司为内资FPC龙头企业，2021年前公司FPC下游主要应用于手机、PC、AIOT等消费电子领域，根据CPCA数据，2021年弘信电子用于智能手机LCM的软板产品在国内市场占有率达到48.9%，位列行业第一；新能源浪潮来临后公司抓住机遇进行布局，于2021年对主力工厂——厦门翔海厂进行车用FPC升级改造，软板业务进入消费电子+新能源双轮驱动时代。 2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，开拓全新增长极，当前已经成为国内算力建设和算力服务的核心参与者。公司响应“东数西算”战略，与天水政府合作建设高性能AI算力服务器智造项目，预计投资10亿元，拟建设年产10万台AI服务器的智能制造基地，在甘肃天水AI算力服务器智能制造工厂一期年产2万台AI算力服务器已建成投产，此外公司开启AI算力租赁新模式，未来算力建设+算力租赁的模式将构成公司第二个“双轮驱动“，成为推动公司成长的重要动力。 图2：弘信电子主要产品及客户 公司FPC产品在消费终端/汽车中起到信号互联的作用，公司在FPC行业深耕多年，与众多知名电子产品制造商搭建了稳定的合作关系。产品通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等间接或直接用于小米、OPPO、Vivo等智能手机及车载、工控等领域，在华为Mate60系列屏幕软板中取得大比例的供货地位。在全球中小尺寸显示模组领域，与天马、京东方、群创光电保持超过10年的战略合作关系，近年来拓展了华星光电、维信诺、信利光电、深超光电、帝晶光电等客户。 在手机直供方面，公司与国内主流手机厂商深化合作，除手机直供稳步增长外，在手机生态链产品方面也深度合作。公司与国内两大车载显示龙头企业保持密切的合作关系，市场份额逐步提升。AI算力方面，公司协助庆阳市建设国产燧原万卡集群，推动智谱华章、首都在线、燧原科技等大模型及AI芯片公司联合建设庆阳AI城市项目，成为国家智算中心重要建设者。 1.2FPC景气度波动影响业绩，1H24算力推动公司扭亏 营收方面，公司由2019年的24.7亿元增长至2023年的34.78亿元，总体呈现波动上扬趋势，2024上半年达30.38亿元。其中在2022年出现下滑，主要原因是2022年国内外经济形势复杂严峻，叠加手机产业创新乏力等外部环境压力，导致消费电子市场需求低迷，公司所处消费电子细分行业产能利用率严重不足，存量价格竞争激烈，公司在2022年共实现营业收入27.9亿元，较上年同期下降12.81%。2023年在全球经济持续低迷的背景下，公司调整FPC产品策略主动放弃低价订单，大客户新机型的王者归来亦贡献增量；同时公司的AI算力制造业务取得突破，公司整体营业收入达34.78亿元，同比增长24.56%，一举扭转2022年营收下降的局面。2024上半年公司实现营收30.38亿元，同比增长105.46%，其中FPC业务收入15.18亿元，同比增长32.09%，新增算力业务收入11.07亿元，FPC及AI算力业务均呈现强劲的增长态势，且AI算力租赁业务放量未来可期。 归母净利润方面，公司由2019年的1.78亿元下降至2023年的-4.36亿元，总体呈波动下降趋势。因大客户受到制裁而导致出货量大幅下滑，公司2019年至2020年归母净利润由1.78亿元下降至0.78亿元，同比下降56.52%，并在21年出现了上市以来首次亏损，在消费电子需求偏弱的背景下，22-23年出现连续亏损。1H24在大客户回归及产品结构调整的背景下，公司FPC业务亏损明显收窄，同时算力业务贡献归母净利润12949万元，实现强势扭亏。 图3：2019-1H24营收（亿元）及增速 图4：2019-1H24归母净利润（亿元） 按照主营业务的产品分类来看，FPC、算力业务、背光板、其他业务、在1H2024年实现营收分别为15.18、11.07、3.37、0.75亿元，营收占比分别为50%、36%、11%、2%。FPC为近5年来收入贡献最多的业务，2019-2023年一直保持稳步增长态势，从2019年14.45亿元增长至2023年28.36亿元。多个主要客户对公司的FPC采购占比接近或超过50%，在技术能力、产品质量和交付效率上公司赢得了广泛认可，公司的领先地位在国内FPC企业中进一步巩固。2024上半年新增算力业务占比36%，成为公司第二增长曲线。 图5：2019-1H24分产品营收（亿元） 图6：1H24分产品营收（亿元） 公司毛利率近年来一直呈波动下降趋势，2019年最高达15.79%，2023年降至2.39%，1H24达10.61%，有回升迹象，同比增长8.23pct，主要是算力业务毛利率带动整体毛利率增长。受市场经济环境影响，终端手机价格疲软，为维持供应链运转，2023年公司为维持一定稼动率，上半年低价接单，导致毛利率下降，这些低价单预计将在2024年陆续结束。 公司费用率方面，1H24公司销售、管理、财务、研发方面的费用率分别为0.82%、2.11%、0.56%、2.30%。近5年来公司对管理方面投入较多，管理费用率一直维持高位，研发费用率在2-5%之间波动，销售与财务费用率较为稳定，介于0-2%之间。 图7：2019-1H24公司毛利率 图8：2019-1H24公司费用率 1.3董事长为实控人，收并购拓展AI业务 公司董事长李强为实际控制人，截至2024年9月21日，李强通过弘信创业工场投资集团股份有限公司、上海弘琪云创科技集团有限公司合计持有公司8%的股份。公司通过控股燧弘华创，以及收购安联通科技，为国产+英伟达算力业务的拓展提供支撑。 图9：公司股权结构 公司于2024年9月公布限制性股票激励计划（草案），计划以人民币7.04元/股的授予价格向67名激励对象授予674.1214万股限制性股票，约占公司股本总额的1.38%。其中核心骨干人员63人获授567.1214万股，占激励计划总股数的84.13%。 公司设定未来三年业绩考核目标。激励计划授予的限制性股票解除限售考核年度为2024-2026年三个会计年度，每个会计年度考核一次。若公司2024-2026年营收分别达到70/100/125亿元（指标达成率M=100%），公司层面当年限制性股票得以全部解除；若公司2024-2026年营收分别为56-70/80-100/100-125亿元（指标达成率100%>M≥80%），限制性股票部分解除。 表1：各年度业绩考核目标 表2：业绩考核指标达成率与解除限售比例 2FPC：消费+新能源双轮驱动成长 2.1下游应用广泛，FPC稳健向好发展 印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，主要起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB可分为刚性印制电路板、柔性印制电路板（FPC）和刚柔结合印制电路板。 柔性电路板(FPC)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩。利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 FPC产业链上游主要包括电子元器件、挠性覆铜板（FCCL）、覆盖膜、屏蔽膜等原材料。FCCL是FPC的关键基材，其主要成分包括压延铜箔、聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和胶黏剂。 FPC产业链的下游呈现日益多元化的发展态势，主要面向终端消费电子产品市场，如智能手机、车载电子、平板电脑、移动通信等。 图10：FPC产业上中下游结构 FPC下游应用领域广阔，主要需求市场来自以智能手机为代表的消费电子产品。2019年智能手机在全球FPC下游应用的占比达44.9%，位列榜首；PC领域占比18.5%，排名第二；其他电子消费品（例如可穿戴设备）以占比14.2%位居第三，前三者共占据全球FPC下游需求的77.6%。未来在5G、可穿戴智能设备、新能源汽车、无人机等新兴市场的的驱动下，FPC也将迎来新的增长空间。 图11：2019年全球FPC下游应用领域占比 从发展历程来看，中国FPC行业发展历程可分为初步发展、快速发展、稳步发展阶段。相较于国外发达国家，我国FPC行业起步较晚，本土的FPC生产制造始于20世纪90年代初，仅应用于国防军工等领域。自21世纪起，本土企业开始崭露头角，全球FPC产业加