车载SoC的定义与分类
车载芯片是指专门用于车载电子控制装置的半导体产品，广泛应用于汽车的各种电子系统中。本报告重点研究系统级芯片（SoC），特别是座舱SoC和智驾SoC。
智舱与智驾SoC产品与市场趋势
- 座舱SoC市场：主要由传统汽车芯片公司（如NXP、瑞萨、TI）、消费电子芯片厂商（如高通、三星）和新兴创业公司主导。高通在高端市场占据主导地位，中低端市场竞争激烈。座舱SoC芯片架构主要分为ARM架构、RISC-V架构和X86架构，其中ARM架构占据主导地位。
- 智驾SoC市场：主要由新兴创业公司主导，传统芯片公司和消费电子芯片厂商的AI能力偏弱。市场渗透率快速提升，但后来者的机会窗口逐步关闭。智驾SoC芯片架构主要分为CPU+GPU+ASIC、CPU+ASIC和CPU+FPGA，其中CPU+GPU+ASIC方案预计将是未来主流架构。
智舱与智驾SoC的技术趋势
- 存算一体技术：通过在存储器中嵌入计算能力，提升计算效率，降低功耗。国内初创企业聚焦于无需考虑先进制程技术的存内计算。
- Chiplet技术：将芯片系统拆分成多个较小的部分，再通过先进封装技术重新组合起来。Chiplet技术具有灵活性、成本优化、缩短上市周期等优势，可助力主机厂实现定制化SoC。
- 先进封装：通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，同时大幅降低芯片成本。台积电CoWoS引领先进封装发展，国内长电科技、通富微电、华天科技等也在积极布局。
- 高速互联标准：PCle和UCIe等高速互联标准的快速发展，有助于提升数据传输速率，打破GPU算力瓶颈。
- RISC-V架构：RISC-V架构芯片出货量快速增长，SiFive、奕斯伟计算等企业积极推动RISC-V架构在车载领域的应用。
- 大型异构计算：Chiplet技术解决了大型异构计算硬件问题，安谋科技、英特尔等企业积极布局大型异构计算平台。
智舱与智驾SoC企业TOP10
- 座舱SoC：高通、NXP、德州仪器、芯驰科技、芯擎科技、杰发科技、联发科等。
- 智驾SoC：英伟达、地平线、华为海思、Mobileye、特斯拉等。
研究结论
车载SoC市场发展迅速，技术趋势不断演进，Chiplet、先进封装、存算一体等技术将成为未来发展的重要方向。国内企业在车载SoC领域取得了长足进步，但仍需在先进制程和生态系统建设方面加强投入。
