车载SoC芯片产业分析报告

前言 随着汽车智能化水平的提升，整车EE架构已经由以前的分布式ECU架构升级到集中式域控制器架构，并继续向中央集成式架构方向演进。在分布式ECU架构阶段，MCU是计算和控制的核心；在集中式域控制器架构阶段，传统MCU芯片已经无法满足大量异构数据的吞吐能力和更快的数据处理能力的需求，因此，数据传输效率更高、算力更大的SoC 芯片便成为域控制器主控芯片的必然选择。 目前，车载 SoC 芯片主要面向两大应用领域：智能驾驶和智能座舱。虽然现阶段座舱 SoC 芯片和智驾 SoC 芯片尚处在独立发展阶段，但随着整车架构向更集中的跨域融合架构演进，以及车企在架构设计和软件开发能力上的不断提升，智能座舱和智能驾驶的融合也将逐渐由上层应用融合过渡到下层的硬件融合。与此同时，车载 SoC 芯片也必然会随着两者融合的变化而进行迭代升级，届时，舱驾一体 SoC 甚至是中央计算 SoC 将逐渐成为市场的主流产品形态。 在此背景下，焉知汽车推出《车载 SoC 产业分析报告》，从车载 SoC 芯片基本介绍、车载 SoC芯片产业链分析、车载 SoC 芯片应用趋势分析、车载 SoC 芯片行业竞争格局、国内外车载 SoC 芯片重点企业及产品布局等方面入手，综合分析车载 SoC 芯片的产业链发展现状及未来应用趋势，为行业研究和企业发展提供参考。 由于时间仓促，报告中难免会有疏漏和不足之处，敬请各位专家、同行、读者批评指正。 目录 1）基础定义 ..............................................................................................................................................62）硬件构成 ..............................................................................................................................................7 1） 重要参数指标 ................................................................................................................................... 82）车规级要求 ..........................................................................................................................................9 1）智能座舱 ........................................................................................................................................... 102）智能驾驶 ........................................................................................................................................... 11 2.4.1 车企 SoC 芯片布局 ..................................................................................................................... 232.4.2 车企 SoC 芯片自研 .................................................................................................................... 24 3. 车载 SoC 芯片应用趋势分析 ........................................................................................................................ 25 3.1 智驾 SoC 芯片应用趋势 .......................................................................................................................25 3.1.1 基于中小算力 SoC 芯片的前视一体机市场需求前景依然可观 ........................................ 253.1.2轻量级行泊一体域控 - 全时运行单 SoC 芯片方案将成为主流 ................................263.1.3BEV+Transformer+OCC 驱动智驾 SoC 芯片向新架构方向演进 ................................ 28 3.2.1 舱内显示：一芯多屏 ..................................................................................................................303.2.2 舱内交互：多模态交互 ............................................................................................................. 323.2.3 舱驾融合：舱驾一体 ..................................................................................................................33 1）芯片平台的延续性 ...........................................................................................................................352）芯片的适配性 ................................................................................................................................... 353）芯片的平台化设计 ...........................................................................................................................364） 芯 片 的 软 件 生 态 .......................................................................................................................... 375）芯片厂商的本土化服务 .................................................................................................................. 37 4.1.1 市场需求 .......................................................................................................................................384.1.2 市场格局 .......................................................................................................................................40 4.2.2 竞争格局 .......................................................................................................................................435. 国内外重点企业及产品布局 ..........................................................................................................................445.1 国外芯片厂商 ......................................................................................................................................... 445.1.1 英伟达 ...........................................................................................................................................445.12 德州仪器 ........................................................................................................................................465.1.3 Mobileye ......................................................................................................................................475.1.4 安霸半导体 .................................................................................................................................. 495.1.5 高通 ............................................................................................................................................... 525.2 国内芯片厂商 ......................................................................................................................