公司专注于专用集成电路、特种芯片和MEMS传感器的设计与制造,具备多光谱传感、多维感知和AI算法研发能力,产品涵盖红外成像MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像和测温产品以及激光、微波产品等,应用于夜视观察、人工智能、自动驾驶等领域。
- 股权回购与注销计划:公司今年开展大规模回购,回购股份将用于员工持股计划或股权激励,未来如改变用途将另行公告。
- 中期业绩说明会:公司参与2024年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会,交流形式为文字互动。
- 微波领域收入占比:未在回复中明确说明。
- 车载红外热成像业务:公司已获得比亚迪、吉利等头部企业定点项目,预计2024年全年贡献较大规模,产品覆盖乘用车、智驾、商用车等领域。
- 海外业务销售流程:海外销售收入主要为国内产品直接出口,通过经销商和电商渠道销售,主要市场为欧洲。
- 畜牧养殖机器人业务规模:该领域业务规模对公司影响较小。
- 2024中期红外热成像境外销售收入:公司持续开拓全球市场,上半年在户外、工业等领域取得不错成绩,欧洲及北美地区均有布局,但未披露具体数据。
- 特种装备中标情况:公司在手型号充足,上半年任务按计划完成交付,上半年实现多个项目中标,部分新产品将在下半年完成转定型及批产。微波射频芯片已完成客户导入,模组及T/R组件订单持续稳定交付。
- 相控阵雷达应用:相控阵雷达可应用于无人机反制,公司掌握核心技术,但未披露公开合作客户信息。
- 控股子公司无锡华测业绩:公司根据客户需求安排产品交付,上半年净利润下滑系产品价格调整所致。