24H1扣非净利润同比+73.5%，靶材与零部件双引擎驱动高增长

24H1营收同比+35.9%， 扣非净利润同比+73.5%， 基本符合预期。 24H1营收16.27亿元，同比+35.9%，归母净利润1.61亿元，同比+5.3%，扣非净利润1.70亿元，同比+73.5%。24Q2季度营收8.55亿元，环比+10.7%，归母净利润1.01亿元，环比+70.1%，扣非净利润1.00亿元，环比+41.8%； 毛利率30.12%，环比-1.86pct，净利率10.13%，环比+4.85pct，扣非净利率11.64%，环比+2.55pct，主要系Q2资产减值损失率环比-3.67pct所致。 24H1半导体靶材营收同比+37.3%，精密零部件营收同比+96%高增长。 1)第一大业务超高纯靶材，24H1营收10.69亿元，占总营收65.7%，同比+37.3%，毛利率30.33%，同比+1.63pct。公司强化先端制程靶材产品竞争力、扩大全球市场份额， H2 有望受益晶圆厂稼动率提升带动靶材需求增长。 2)第二大业务精密零部件，24H1营收3.99亿元，占总营收24.5%，同比+96.1%，毛利率34.64%，同比+3.21pct。其中Q2季度营收2.24亿元，创历史新高。24H1公司多个半导体零部件生产基地陆续建成投产，大量新品从试制阶段快速推进至批量生产， H2 有望持续受益零部件新品加速放量。 杭州睿昇年产15万片半导体零部件项目开工，看好供应链本土化进程加速。 据弗若斯特沙利文报告，受益供应链本土化进程加速，2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1253亿元，增速高于全球市场。公司积极布局产能投入，8月1日，公司控股公司杭州睿昇的年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工，未来有望受益精密零部件产品加速放量增长。 24H1研发投入同比增长30.8%， 积极回购公司股份提振市场信心。 24H1公司研发投入1.02亿元，同比+30.77%。自23年9月公司发布关于回购股份公告起，截至8月31日，公司以集中竞价方式回购股份102.02万股，占总股本比重约0.38%，积极回购公司股份彰显管理层对公司发展信心。 国内高纯溅射靶材龙头，国产替代强驱动，维持“增持”评级。 根据弗若斯特沙利文报告，2022年公司在全球晶圆制造溅射靶材市场份额排名第二。作为全球技术领先的高纯溅射靶材龙头，公司积极布局半导体零部件和三代半材料领域，迎来新增长曲线，未来有望充分受益半导体国产替代机遇，成长空间广阔。预计公司2024~2026年归母净利润分别为3.31/4.71/6.34亿元，对应24/25/26年PE为40/28/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不及预期；汇率波动风险；新产品市场推广风险；研发不及预期等。 24Q2季度营收8.55亿元，同比+35.3%，环比+10.7%，归母净利润1.01亿元，同比+4.3%，环比+70.1%，扣非净利润1.00亿元，同比+61.1%，环比+41.8%；24Q2季度毛利率30.12%，同比+4.27pct，环比-1.86pct，净利率10.13%，同比-3.87pct，环比+4.85pct，扣非净利率11.64%，同比+1.88pct，环比+2.55pct。24Q2单季度扣非净利率环比提升主要系Q2季度资产减值损失率环比-3.67pct所致。 图表1：公司季度财务指标（百万元） 24H1营收16.27亿元，同比+35.9%，归母净利润1.61亿元，同比+5.3%，扣非净利润1.70亿元，同比+73.5%；24H1毛利率31.00%，同比+2.34pct，净利率7.83%，同比-3.89pct，扣非净利率10.43%，同比+2.26pct。24H1业绩同比大幅提升，主要系公司扩大全球市场份额，国内外客户超高纯靶材订单持续增加，叠加精密零部件布局新品快速放量所致。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 宏观经济不及预期：公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业，其市场需求和中国乃至全球半导体产业的发展状况息息相关，因此公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动及宏观经济波动的影响。如果宏观经济不及预期，国内半导体行业再度进入发展低谷，则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。 汇率波动风险：近年来，受到国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素的综合影响，人民币汇率的波动较大，公司外销收入占比较高，主要以美元、日元结算，如果人民币对美元、日元持续升值，公司以美元标价的产品价格将提高，从而在一定程度上降低公司产品的竞争力，境外客户可能减少对公司产品的采购，公司持有的美元、日元资产的价值也会受到汇率波动的影响。人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。 新产品市场推广风险：由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求，芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司超大规模集成电路用靶材和零部件新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。 研发不及预期：公司的超高纯金属溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点，需要持续开发和创新。若公司研发进展不及预期，可能面临新产品研发困难，或产品研发试制成功后难以规模化生产的风险，进而影响公司业绩增长。