希荻微：希荻微2024年半年度报告

公司简称：希荻微 希荻微电子集团股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人TAOHAI、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................33第五节环境与社会责任...................................................................................................................36第六节重要事项...............................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................69第八节优先股相关情况...................................................................................................................75第九节债券相关情况.......................................................................................................................76第十节财务报告...............................................................................................................................77 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.本报告期营业收入同比大幅上升84.48%，主要受消费电子市场回暖影响，客户需求较去年同期有明显的上升；同时，随着去年新增的音圈马达驱动芯片业务体量的提升，因此，总体营业收入较去年同期有明显的上升； 报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币50,101.76万元，较上年同期增长183.14%。报告期内，公司所有产品线出货金额同比变动情况如下： 注：出货金额是指公司产品交付数量乘以产品价格计算所得的金额（不含税）。本报告期出货金额与营业总收入的差额主要是由于音圈马达驱动芯片业务收入以净额法核算所致。 2.本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降393.08%，主要系公司去年同期完成了与NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易，该股权转让以及技术许可交易共产生损益约13,947.41万元，而本报告期无此类损益，因此本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降； 3.本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少4,029.44万元，公司继续加大研发投入，同时随着产品线和团队的扩张，销售费用和管理费用也同比增长；各项费用的增加超过营业收入增加带来的毛利润的增长；同时，本报告期公司基于谨慎原则大幅减少的递延所得税收益的确认，总体使得归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少； 4.本报告期经营性现金流量净额较去年同期增加9,467.27万元主要由于营业收入的增加使得销售商品收到的现金增加，同时，随着市场需求的增加，存货周转率有明显上升，存货水平明显下降，总体使得经营性现金流量净额增加； 5.本报告期基本每股收益以及稀释每股收益较去年同期分别减少390%和422.22%，均由于本报告期净利润较去年同期减少； 6.本报告期研发投入占营收比例大幅下降，主要系市场因素导致营业收入明显上升所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 √适用□不适用 报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币50,101.76万元，较上年同期增长183.14%，其中去年新增的产品线音圈马达驱动芯片出货金额为30,154.71万元，是公司出货金额主要增长点之一。 报告期内，公司所有产品线出货金额同比变动情况如下： 单位：万元币种：人民币 注：出货金额是指公司产品交付数量乘以产品价格计算所得的金额（不含税）。本报告期出货金额与营业总收入的差额是由于音圈马达驱动芯片业务收入以净额法核算所致。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业的情况 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”之“新型信息技术服务”中的“集成电路设计”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业。 1.行业的发展阶段 （1）集成电路行业概况 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，封装完成的集成电路亦被称为“芯片”。集成电路已经高度渗透与融合到国民经济和社会发展的每个领域，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链呈现垂直化分工格局，主要由“芯片设计——晶圆制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路企业的经营模式一般可以分为IDM模式（Integrated Device Manufacture）和Fabless（无晶圆厂）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等各生产环节工作，采用Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装测试等生产环节委托第三方晶圆制造和封装测试企业完成。 集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和信号链芯片。 模拟芯片是连接物理世界与数字世界的桥梁，可以将多种信号（如声音、光线、温度等）转换为连续函数形式的电压或电流，并实现电信号的放大、滤波、变换等功能。模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力、研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低、设计难度较大、研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验，人才培养周期相对较长。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。 （2）全球模拟芯片行业的发展情况 模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、工业和通信等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。Mordor Intelligence表示，2024年，全球模拟芯片市场将达到912.6亿美元，预计到2029年，市场规模将进一步增长至1,296.90亿美元。 以智能手机和个人计算机为代表的消费电子作为重要的模拟芯片应用领域，其行业景气度、库存状况和市场需求变化对芯片周期产生着重要影响，而汽车市场凭借着其高规模、高利润的市场特性，不断改变着半导体市场格局。根据半导体行业产业研究机构Yole Development的调研报告估算，随着汽车CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及“Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在2026年达到700美元。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在2025年，全球汽车销量将达到1.2亿辆。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔