希荻微：希荻微2023年半年度报告

公司简称：希荻微 希荻微电子集团股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人TAO HAI、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................10第四节公司治理...........................................................................................................................31第五节环境与社会责任...............................................................................................................33第六节重要事项...........................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................61第八节优先股相关情况...............................................................................................................69第九节债券相关情况...................................................................................................................69第十节财务报告...........................................................................................................................70 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1.本报告期营业收入同比下降42.19%，主要系消费电子市场持续疲软，客户需求下降导致公司一季度营收大幅下降，虽然二季度营收环比大幅回升，但上半年营收总体仍较去年同期明显下降； 2.本报告期归属于上市公司股东的净利润同比大幅上升76.51%，主要系公司本报告期完成了与NVTS的股权转让以及技术许可授权的交易，本次股权转让以及技术许可交易共产生损益约13,947.41万元，使得本期归属于上市公司股东的净利润同比大幅上升； 3.本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比大幅下降641.28%，主要受市场情况影响，公司本报告期营业收入以及毛利率同比明显下降，同时公司继续加大研发投入，相应的职工薪酬支出、股份支付费用以及其他研发投入同比持续增长；随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加，使得扣除非经常性损益的净利润同比大幅下降； 4.经营性现金流量净额较同比减少9,068.95万元，主要由于受客户需求波动，以及生产和出货计划影响，本期末应收账款余额较上年末增加较多；同时，由于市场需求疲软，存货周转率有所下降，存货水平有所上升，研发投入持续加大，支付采购款项、员工薪酬以及其他直接投入支付的现金流增多； 5.本报告期加权平均净资产收益率较去年同期上升0.64百分点；主要由于公司净利润同比大幅上升所致；扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比减少5.54个百分点，主要由于本报告期扣除非经常性损益后的净亏损所致； 6.本报告期基本每股收益以及稀释每股收益较去年同期分别增加71.93%和75.47%，均因为本期净利润较上年同期增长；本报告期扣除非经常性损益后的每股收益较去年同期下降622.50%，主要由于本报告期扣除非经常性损益后的净亏损所致； 7.本报告期研发投入占营收比例大幅上升，主要系由于市场因素导致营收明显下降，而研发投入持续增长所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业的情况 公司所处行业属于集成电路设计行业。按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的行业目录及分类原则，公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”。 1.行业的发展阶段 （1）集成电路行业概况 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素， 也同样是经济附加值最高的环节。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。 模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。 （2）全球模拟芯片的发展情况 模拟芯片应用广泛，其下游市场主要包含通信、汽车、工业等领域。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据WSTS统计，2015年至2021年，全球模拟芯片市场规模由452亿美元增长至741亿美元，年均复合增长率为8.59%。2022年，全球模拟芯片市场规模为895亿美元，约占全球芯片市场规模的18.7%。 近年来，受全球宏观经济衰退、半导体行业下行等国内外多重因素影响，全球半导体市场处于周期性低迷期。WSTS将2023年全球半导体销售额预估值由2022年11月份预估的下降4.1%下调至下降10.3%，销售金额从5,565.68亿美元下调至5,151亿美元；预计亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现15.1%的负增长。但有望在2024年复苏，回升至5,760亿美元，同比增长11.8%。 （3）中国模拟芯片行业的发展情况 中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。根据Frost & Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2026年中国模拟芯片市场将增长至3,667.3亿元。 欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。 结合IC Insights和共研网数据，2022年中国模拟芯片自给率不足15%，国产替代空间广阔。未来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时新增音圈马达驱动芯片产品线，持续丰富产品类型。 在手机等消费电