成都高新发展股份有限公司2024年半年度报告显示，公司正进行科技战略转型，聚焦建筑业和功率半导体业务。2024年上半年，公司营业收入30.21亿元，同比增长6.65%，净利润5,867.60万元，同比减少37.12%。主要原因是功率半导体业务受行业周期下行、去库存影响，以及芯未半导体一期项目产能爬坡等因素导致利润下降。
建筑业方面，公司子公司倍特建安订单持续增加，营业收入28.56亿元，同比增长13.96%。公司积极拓展高新区业务，并发展智慧建筑领域，与子公司倍智智能联动，提升整体经济效益。未来，倍特建安将继续参与成都高新区建设，拓展业务区域，并转型发展智慧建筑业务。
功率半导体业务方面，公司整合森未科技、芯未半导体、电研科技成立功率半导体事业群，聚焦IGBT等器件的研发、制造和销售。森未科技掌握国际主流IGBT芯片设计技术，产品应用于工业控制、新能源汽车、光储等领域。芯未半导体一期项目已投产，但产能尚未充分利用。未来，公司将持续提升研发实力，丰富产品线，拓展市场，并推进Fab-Lite商业模式，打造IGBT等功率半导体芯片到集成方案的全链条研制能力。
公司面临的风险包括功率半导体行业周期性下行、去库存压力、新项目新产品开发需求下降以及人才团队补充不及时、产能利用率不足等。应对措施包括继续深耕功率半导体业务，提升核心竞争力，加快新产品开发和产品升级迭代，加强市场开拓力度，提升重点应用领域市场占有率，强化质量体系建设，持续推进Fab-Lite商业模式，强化事业群战略协同，以及通过精准投资向产业链延展。此外，公司还将稳步提升建筑施工与智慧城市结合的新基建业务，并充分利用资本市场，聚焦主业，优化经营管理。
